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Qualcomm acquista Arteris Tech e la tecnologia FlexNoc
Qualcomm acquista Arteris Tech e, per una somma non precisata, la proprietà intellettuale di...
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Progettazione model-based: dalla Formula 1 all’avionica
Il model-based design e la simulazione computerizzata diventano sempre più indispensabili per gli ingegneri...
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Imec dà il via al progetto europeo Terasel
Imec e e i partner di progetto hanno lanciato Terasel, un progetto europeo con...
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Xmos e Silicon Labs insieme per nuovi prodotti SoC
Xmos e Silicon Labs uniscono le forze per produrre nuovi dispositivi SoC. In particolare,...
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Microsemi, più opportunità nell’aerospaziale e difesa grazie a Symmetricom
Microsemi ha annunciato l’acquisizione di Symmetricom, produttore di tecnologie di cronometraggio precise e soluzioni...
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EBV Elektronik sta per lanciare un sito sulle energie rinnovabili
EBV Elektronik, società del Gruppo Avnet, sta per lanciare un nuovo sito web verticale...
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Sensirion e Atmel aprono la strada a sensori più sofisticati e facili da usare
Sensirion ha stretto una partnership con Atmel per dare vita a una soluzione sensor hub...
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Anritsu è la prima a ottenere le approvazioni per i test case di conformità al protocollo LTE Advanced
Anritsu ha reso noto che GCF (Global Certification Forum), l’organizzazione indipendente che raggruppa operatori...
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Xilinx e Tsmc annunciano la produzione di Virtex 7 HT
Xilinx e Tsmc hanno annunciato il rilascio in produzione di Virtex 7 HT. Tutti...
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Successo del Techday Avnet Memec Internet-of-Things
Giunto al secondo appuntamento europeo – il primo si era tenuto a Parigi –...
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Joint venture Zuken e CONTACT Software nella gestione dei dati ingegneristici
“Poiché le dimensioni e la complessità dei progetti elettrici e fluidi continuano ad aumentare,...
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RS organizza il primo TECHNICAL DAY a Milano
Si terrà il prossimo 7 Novembre, presso il Museo della Scienza e della Tecnologia...
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ST allarga l’ecosistema dell’innovazione
Grandi aziende, piccole e medie imprese, startup, partner, enti di ricerca, università. Tutti formano...
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TI agevola il decollo dell’IoT
La Internet delle cose (Internet of Things – IoT) è in rapida espansione, e...
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IDT, arriva la terza generazione di dispositivi UFT
Una soluzione single-chip programmabile, che per l’azienda rappresenta la terza generazione di dispositivi di...
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Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
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Anglia avvisa sulla possibile scarsità di Mlcc
Il distributore Anglia Components sta mettendo in guardia su una possibile carenza di condensatori...
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IBM sviluppa chip a 0,7 nanometri
La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...
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Melexis presenta un sensore di corrente digitale
Melexis ha sviluppato MLX91229, un sensore di corrente a effetto Hall caratterizzato da un‘uscita...

