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Xilinx e Tsmc annunciano la produzione di Virtex 7 HT
Xilinx e Tsmc hanno annunciato il rilascio in produzione di Virtex 7 HT. Tutti...
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Successo del Techday Avnet Memec Internet-of-Things
Giunto al secondo appuntamento europeo – il primo si era tenuto a Parigi –...
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Joint venture Zuken e CONTACT Software nella gestione dei dati ingegneristici
“Poiché le dimensioni e la complessità dei progetti elettrici e fluidi continuano ad aumentare,...
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RS organizza il primo TECHNICAL DAY a Milano
Si terrà il prossimo 7 Novembre, presso il Museo della Scienza e della Tecnologia...
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ST allarga l’ecosistema dell’innovazione
Grandi aziende, piccole e medie imprese, startup, partner, enti di ricerca, università. Tutti formano...
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TI agevola il decollo dell’IoT
La Internet delle cose (Internet of Things – IoT) è in rapida espansione, e...
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IDT, arriva la terza generazione di dispositivi UFT
Una soluzione single-chip programmabile, che per l’azienda rappresenta la terza generazione di dispositivi di...
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Fpga per lo sviluppo di dispositivi mobili “context-aware”
Consentire lo sviluppo di dispositivi mobili sensibili al contesto e caratterizzati da consumi ridottissimi:...
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Zettice vince il premio come miglior start up di Same 2013
Anche a questa edizione di Same (Sophia Antipolis MicroElectronics Forum), il tradizionale appuntamento con...
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Intel e gli Ultrabook delle meraviglie
Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet, cellulari sono solo alcuni spunti...
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Il mobile piace anche all’elettronica
Il mobile accelera e così anche l’elettronica che non vuole perdersi. Sempre più oggetti...
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Intel Developer Forum, ecco le novità per il 2014
Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet e cellulari sono solo alcuni...
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Molex, ok definitivo all’acquisto di FCT Electronics Group
Molex ha completato l’acquisto di FCT Electronics Group. Quest’ultima, società con sede a Monaco,...
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Ok alla fusione di Tokyo Electron e Applied Materials
Tokyo Electron e Applied Materials hanno annunciato un’operazione di fusione per circa 29 miliardi di...
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Con TDK-Lambda la potenza si fa piccola
Nel segmento di mercato degli Alimentatori per guide DIN, le previsioni globali di crescita...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


