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Qualcomm acquista Arteris Tech e la tecnologia FlexNoc
Qualcomm acquista Arteris Tech e, per una somma non precisata, la proprietà intellettuale di...
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Progettazione model-based: dalla Formula 1 all’avionica
Il model-based design e la simulazione computerizzata diventano sempre più indispensabili per gli ingegneri...
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Imec dà il via al progetto europeo Terasel
Imec e e i partner di progetto hanno lanciato Terasel, un progetto europeo con...
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Xmos e Silicon Labs insieme per nuovi prodotti SoC
Xmos e Silicon Labs uniscono le forze per produrre nuovi dispositivi SoC. In particolare,...
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Microsemi, più opportunità nell’aerospaziale e difesa grazie a Symmetricom
Microsemi ha annunciato l’acquisizione di Symmetricom, produttore di tecnologie di cronometraggio precise e soluzioni...
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EBV Elektronik sta per lanciare un sito sulle energie rinnovabili
EBV Elektronik, società del Gruppo Avnet, sta per lanciare un nuovo sito web verticale...
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Sensirion e Atmel aprono la strada a sensori più sofisticati e facili da usare
Sensirion ha stretto una partnership con Atmel per dare vita a una soluzione sensor hub...
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Anritsu è la prima a ottenere le approvazioni per i test case di conformità al protocollo LTE Advanced
Anritsu ha reso noto che GCF (Global Certification Forum), l’organizzazione indipendente che raggruppa operatori...
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Xilinx e Tsmc annunciano la produzione di Virtex 7 HT
Xilinx e Tsmc hanno annunciato il rilascio in produzione di Virtex 7 HT. Tutti...
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Successo del Techday Avnet Memec Internet-of-Things
Giunto al secondo appuntamento europeo – il primo si era tenuto a Parigi –...
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Joint venture Zuken e CONTACT Software nella gestione dei dati ingegneristici
“Poiché le dimensioni e la complessità dei progetti elettrici e fluidi continuano ad aumentare,...
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RS organizza il primo TECHNICAL DAY a Milano
Si terrà il prossimo 7 Novembre, presso il Museo della Scienza e della Tecnologia...
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ST allarga l’ecosistema dell’innovazione
Grandi aziende, piccole e medie imprese, startup, partner, enti di ricerca, università. Tutti formano...
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TI agevola il decollo dell’IoT
La Internet delle cose (Internet of Things – IoT) è in rapida espansione, e...
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IDT, arriva la terza generazione di dispositivi UFT
Una soluzione single-chip programmabile, che per l’azienda rappresenta la terza generazione di dispositivi di...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...
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Soluzione di conformità ASA-ML da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato una nuova soluzione di conformità ASA Motion Link per...
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Emerson amplia la gamma NI PXI
Le più recenti aggiunte al portafoglio VST (Vector Signal Transceiver) NI PXI di Emerson...


