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Anritsu: Sequans utilizzerà il test set MT8870A per il collaudo in produzione ad alta velocità di dispositivi LTE
Anritsu ha reso noto che Sequans Communications, azienda produttrice di chip per applicazioni ATE,...
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Distrelec: nuovo online shop
All’insegna dello slogan “We love electronics”, Distrelec ha presentato un online shop in Responsive...
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Rutronik: accordo globale in esclusiva con DLC Display
Rutronik Elektronische Bauelemente e DLC Display hanno concluso un accordo globale in esclusiva. Questo...
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Agilent: microscopio a forza atomica al Cambridge Graphene Centre
Agilent Technologies ha effettuato l’installazione di un microscopio a forza atomica, modello Agilent 5600LS...
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I SoC FPGA di Altera potenziati dai sistemi operativi di Wind River
Altera, forte di una partnership strategica già avviata con Wind River, ha annunciato lo...
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Tektronix MDO3000: sei strumenti, un unico oscilloscopio
La complessità dei moderni progetti embedded, abbinata alla crescita della connettività wireless, presente in...
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Artesyn Embedded Technologies aderisce all’ETSI
Artesyn Embedded Technologies ha aderito all’European Telecommunications Standards Institute (ETSI) Network Functions Virtualization (NFV)...
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COMSOL: download gratuito di 700 nuovi progetti sulla simulazione multifisica
COMSOL ha reso disponibile una nuovissima risorsa, da consultare direttamente on line, che introdurrà ad...
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TTI designata da Molex ‘European Distributor of the Year 2013’
TTI, Inc. è stata designata da Molex ‘European Distributor of the Year’. TTI Europe...
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Esterline Connection Technologies – Souriau: per la sesta volta conquista il premio Airbus
Esterline Connection Technologies – Souriau ha ricevuto per la sesta volta in otto anni...
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Ametek acquista VTI Instruments
Ametek ha acquistato per 74 milioni di dollari VTI Instruments, società specializzata nella produzione di...
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I tester Agilent utilizzati da AT4 wireless per la conformità LTE-A/CA
La società AT4 wireless ha adottato le apparecchiature di test di Agilent Technologies per...
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Anritsu: possibile raggiungere data rate di picco di 300 Mbps con terminali LTE-A di categoria 6
Anritsu, in cooperazione con Qualcomm Technologies, ha messo a punto una dimostrazione che ha...
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Conrad: nuova area protetta dalle scariche elettrostatiche
Conrad ha annunciato l’apertura di una nuova area protetta dalle scariche elettrostatiche ESD (EPA,...
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Altera: le soluzioni JESD204B semplificano l’integrazione dei convertitori dati di fascia alta nei sistemi basati su FPGA
Altera Corporation ha annunciato la disponibilità di un’ampia gamma di soluzioni JESD204B espressamente ideate...
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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...

