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Sirmi: il mercato del Cloud Computing Business in ItaliaIl Cloud Computing per il mercato business è ormai una realtà anche in Italia....
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Digi-Key: accordo di distribuzione con XP PowerDigi-Key Corporation, distributore globale di componenti elettronici, ha annunciato un accordo di distribuzione globale...
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Akamai: il 2014 si svela a suon di droni, app e bitcoin
Droni, Internet delle cose, app e bitcoin. Sono questi, secondo Akamai, alcuni dei trend...
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Seica: accordo di distribuzione con Vitronics Soltec
Seica ha siglato un accordo di distribuzione con Vitronics Soltec. L’accordo, in esclusiva in...
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Xilinx: 30 anni di tecnologia innovativaLa società di San Jose, nota, fra l’altro, per i suoi FPGA e il...
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Rochester Electronics supporta i prodotti “maturi” per NXP Semiconductors
Rochester Electronics ha annunciato di aver stipulato un accordo con NXP Semiconductors. Con questo...
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Arrow Electronics: accordo di distribuzione con Variscite
Arrow Electronics ha siglato un accordo di distribuzione con Variscite, produttore di soluzioni embedded...
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Fusione nei semiconduttori: Entegris acquisirà ATMI
Entegris acquisirà ATMI per circa 1,15 miliardi di dollari, pari a circa 850 milioni...
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Il graphical system design, per pensare ‘fuori dalla scatola’Gli americani lo chiamano ‘thinking out of the box’, il pensiero creativo, vivace, ‘fuori...
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Silicon Labs acquista prodotti e IP di Touchstone
Silicon Labs ha acquistato il portafoglio prodotti completo e la proprietà intellettuale di Touchstone...
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Texas Instruments: la tecnologia InstaSPIN-FOC compie un annoTexas Instruments ha celebra il primo anno di vita della sua tecnologia dedicata al...
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Avnet Abacus: accordo di distribuzione con OmronAvnet Abacus ha firmato un accordo di distribuzione paneuropea con Omron e specificatamente con...
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MathWorks: la Fondazione Nobel sceglie MATLAB per valutare l’esposizione al rischio del portafoglio
MathWorks ha annunciato che la Fondazione Nobel ha adottato MATLAB a supporto delle strategie...
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Anritsu: Sequans utilizzerà il test set MT8870A per il collaudo in produzione ad alta velocità di dispositivi LTEAnritsu ha reso noto che Sequans Communications, azienda produttrice di chip per applicazioni ATE,...
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Distrelec: nuovo online shopAll’insegna dello slogan “We love electronics”, Distrelec ha presentato un online shop in Responsive...
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Microchip annuncia TimePictra 12Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorieimec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiCYole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToFSTMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da ToshibaToshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotiveSono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...
