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Rohde & Schwarz aderisce alla M2M Alliance
Rohde & Schwarz ha aderito alla M2M Alliance. Il 1 aprile 2014 è stata...
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Mentor Graphics e Digi-Key offrono il software professionale EDA alla comunità dei progettistiDigi-Key ha collaborato con Mentor Graphics per creare uno strumento di progettazione unico nel...
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Electronica 2014: benvenuti a Planet eSistemi embedded, Lighting, Automotive ed elettronica medicale saranno le tematiche intorno alle quali si...
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RS Components: disponibili IC analogici Touchstone di Silicon Labs
RS Components ha annunciato la disponibilità dei circuiti integrati analogici ad alte prestazioni di...
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Digi-Key e Option N.V.: accordo di distribuzione
Digi-Key ha annunciato un accordo di distribuzione con OPTION NV per la commercializzazione dei...
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Conrad e relayr insieme per ‘WunderBar’Conrad sta lavorando in esclusiva con la start-up berlinese relayr (iThings4U GmbH) per supportare...
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Cirrus Logic acquista Wolfson Microelectronics
Cirrus Logic acquista Wolfson Microelectronics. Secondo quanto hanno reso noto le società, Cirrus Logic...
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Würth Elektronik acquisisce Stelvio KontekWürth Elektronik eiSos, azienda attiva nel settore della componentistica elettronica ed elettromeccanica, ha siglato...
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Cadence: «Ora, innovazione nei ‘sistemi di sistemi’»Non solo la Internet of Things (IoT), ma anche altri megatrend tecnologici globali come...
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Un altro pericolo per la sicurezza degli smartphoneI sensori, presenti ormai in tutti gli smartphone, non sono sempre perfettamente identici fra...
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Ansys acquista SpaceClaim
Ansys ha acquistato SpaceClaim Corporation, fornitore di software veloce e intuitivo per la lavorazione...
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IHS, mercato chip 2013 in crescita
Nel 2013 le entrate globali derivanti dal mercato dei chip sono cresciute invertendo la...
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SPS IPC Drives Italia 2014, al via la quarta edizioneCon una crescita a doppia cifra sia per il numero di espositori (+13%), sia...
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NI Automotive Forum 2014La 9ª edizione dell’NI Automotive Forum si terrà il 29 maggio al Museo Nazionale...
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Samsung e STMicroelectronics, accordo strategico sulla tecnologia FD-SOI da 28 nm
STMicroelectronics e Samsung hanno siglato un accordo di collaborazione sulla tecnologia Fully Depleted Silicon-on-Insulator...
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Arrow Electronis premiata da VeeamArrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMIApem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Notevole interesse per i podcast di FarnellRisultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Connettori Ethernet automotive da MolexMolex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato JalapeñoSi chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
