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Electronica 2014: benvenuti a Planet eSistemi embedded, Lighting, Automotive ed elettronica medicale saranno le tematiche intorno alle quali si...
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RS Components: disponibili IC analogici Touchstone di Silicon Labs
RS Components ha annunciato la disponibilità dei circuiti integrati analogici ad alte prestazioni di...
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Digi-Key e Option N.V.: accordo di distribuzione
Digi-Key ha annunciato un accordo di distribuzione con OPTION NV per la commercializzazione dei...
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Conrad e relayr insieme per ‘WunderBar’Conrad sta lavorando in esclusiva con la start-up berlinese relayr (iThings4U GmbH) per supportare...
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Cirrus Logic acquista Wolfson Microelectronics
Cirrus Logic acquista Wolfson Microelectronics. Secondo quanto hanno reso noto le società, Cirrus Logic...
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Würth Elektronik acquisisce Stelvio KontekWürth Elektronik eiSos, azienda attiva nel settore della componentistica elettronica ed elettromeccanica, ha siglato...
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Cadence: «Ora, innovazione nei ‘sistemi di sistemi’»Non solo la Internet of Things (IoT), ma anche altri megatrend tecnologici globali come...
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Un altro pericolo per la sicurezza degli smartphoneI sensori, presenti ormai in tutti gli smartphone, non sono sempre perfettamente identici fra...
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Ansys acquista SpaceClaim
Ansys ha acquistato SpaceClaim Corporation, fornitore di software veloce e intuitivo per la lavorazione...
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IHS, mercato chip 2013 in crescita
Nel 2013 le entrate globali derivanti dal mercato dei chip sono cresciute invertendo la...
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SPS IPC Drives Italia 2014, al via la quarta edizioneCon una crescita a doppia cifra sia per il numero di espositori (+13%), sia...
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NI Automotive Forum 2014La 9ª edizione dell’NI Automotive Forum si terrà il 29 maggio al Museo Nazionale...
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Samsung e STMicroelectronics, accordo strategico sulla tecnologia FD-SOI da 28 nm
STMicroelectronics e Samsung hanno siglato un accordo di collaborazione sulla tecnologia Fully Depleted Silicon-on-Insulator...
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EIT ICT Labs apre un centro per l’innovazione satellite a MilanoEIT ICT Labs apre un nuovo centro per l’innovazione a Milano. Avviato da maggio...
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Agilent Technologies acquista la tecnologia di analisi elettrotermica da GradientAgilent Technologies ha acquistato la tecnologia di analisi elettrotermica da Gradient Design Automation, il...
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Microchip annuncia TimePictra 12Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorieimec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiCYole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToFSTMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da ToshibaToshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotiveSono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...
