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Frost & Sullivan: città intelligenti, un’opportunità da sfruttareLe città intelligenti sono autrici di big data e di proliferazione di opportunità per...
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Agilent collabora con Avio per sviluppare termocamere avanzate
Agilent Technologies sigla una collaborazione con Nippon Avionics (Avio) per il co-sviluppo di soluzioni...
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Cypress e IDEX in partnership per la tecnologia del riconoscimento
Cypress Semiconductor ha stipulato una partnership con IDEX ASA per sviluppare soluzioni di riconoscimento...
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Zuken firma l’innovazione
Si è svolto a Bologna l’edizione italiana del “Zuken Innovation World”, l’evento organizzato annualmente...
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Elettromeccanica ECC acquisisce F.C.E.
Elettromeccanica ECC, distributore che opera nel mercato dei componenti elettromeccanici, ha portato a termine...
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Harrion porta i prodotti electronics di Heitec in Scandinavia
Heitec ha siglato un accordo con Harrion che diventa nuovo partner di canale di...
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Ams amplia il portafoglio sensori con AppliedSensor
ams acquista AppliedSensor. L’operazione faciliterà l’ampliamento del portafoglio sensori di ams che potrà supportare...
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NI: una nuova era per la strumentazione software-basedCon l’introduzione di VirtualBench National Instruments ha di fatto ridefinito il concetto di quello...
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Avnet Memec e InvenSense ampliano la collaborazioneAvnet Memec è stata nominata rappresentante europeo di InvenSense, azienda produttrice di SoC (system...
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Altera e Lime Microsystems insieme per le reti wirelessAltera e Lime Microsystems hanno stipulato un accordo di cooperazione strategica finalizzato allo sviluppo e...
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Conrad, accordo con Würth Elektronik
Conrad ha siglato un nuovo accordo di distribuzione con Würth Elektronik. Secondo i termini...
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Texas Instruments: due nuovi chip Wi-Fi per la IoTCon l’obiettivo di aiutare progettisti e sviluppatori di applicazioni ad aggiungere con maggior semplicità...
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RS Components, ora disponibile Raspberry Pi Compute ModuleRS Components ha annunciato la disponibilità della scheda Raspberry Pi Compute Module, il più...
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Agilent e Cascade insieme per misurazioni più veloci
Agilent Technologies e Cascade Microtech hanno siglato un’alleanza strategica volta a fornire soluzioni complete...
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Comprel porta in Italia i prodotti GaN -on -Si LED di Plessey
Plessey ha annunciato la sigla di un accordo di distribuzione con Comprel, distributore di...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
