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Il Governo USA investe in Intel
Intel Corporation ha annunciato un accordo con l’amministrazione Trump in base al quale il Governo...
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STMicroelectronics premia Anglia
Anglia Components ha vinto il distribution award per Top Sales & Customer Excellence Recognition...
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Infineon e NVIDIA per lo sviluppo dei robot umanoidi
Infineon Technologies e NVIDIA stanno collaborando per accelerare lo sviluppo della robotica umanoide. Questa...
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License agreement tra Socionext e aiMotive
Socionext e aiMotive, fornitore di IP software e hardware per sistemi ADAS, hanno stipulato...
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Semiconduttori controllati dalla luce
Una ricerca dei fisici della Bielefeld University e del Leibniz Institute for Solid State and...
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Il report Automotive Semiconductor Trends 2025 di Yole Group
Yole Group ha annunciato la pubblicazione del suo rapporto Automotive Semiconductor Trends 2025, che...
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ams OSRAM sviluppa un nuovo LED UV-C
ams OSRAM ha annunciato un nuovo LED UV-C ad alte prestazioni da utilizzare per applicazioni...
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Siemens presenta PartQuest Design Enablement
Siemens Digital Industries Software ha annunciato il portfolio PartQuest Design Enablement, un nuovo ambiente digitale...
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Infineon completa l’acquisizione della divisione Automotive Ethernet di Marvell
Infineon Technologies ha annunciato il completamento dell’acquisizione della divisione Automotive Ethernet di Marvell Technology....
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Hewlett Packard Enterprise potenzia le sue piattaforme per applicazioni mission critical
Hewlett Packard Enterprise (HPE) ha potenziato la sua offerta di soluzioni fault-tolerant Nonstop Compute....
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Disponibili da Rutronik i nuovi fusibili di SCHURTER
Il distributore Rutronik ha annunciato la disponibilità dei fusibili a chip UST 1206 di...
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DigiKey è stata premiata da Sensirion
DigiKey ha ricevuto il premio Distribution Excellence 2025 High Service Level Award da Sensirion,...
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Motorola Solutions ha acquisito Silvus Technologies
Motorola Solutions ha annunciato di aver completato l’acquisizione di Silvus Technologies, azienda focalizzata sulle...
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KIOXIA inizia a campionare le UFS 4.1 per automotive
KIOXIA Europe ha comunicato di aver iniziato la fase di campionamento dei nuovi dispositivi...
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FBDi: l’andamento della distribuzione di componenti in Germania in Q2 2025
Secondo i dati dell’associazione tedesca FBDi e.V., le vendite nel settore della distribuzione di...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

