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Teradyne è stata premiata da TSMC
Teradyne ha ottenuto il riconoscimento Partner dell’Anno 2025 della TSMC Open Innovation Platform (OIP)...
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In ripresa il mercato dei sistemi di accumulo
I dati dell’Osservatorio Sistemi di Accumulo di ANIE, basati su informazioni rese disponibili dal...
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I prodotti Moxa di nuova generazione a SPS 2025
A SPS 2025, la manifestazione che si terrà a Norimberga dal 25 al 27...
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Mouser presenta un eBook sulla miniaturizzazione
Mouser Electronics ha pubblicato un nuovo eBook, in collaborazione con Analog Devices (ADI) e...
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Collaborazione tra Infineon e ROHM
Infineon Technologies e ROHM hanno firmato un memorandum d’intesa (MoU) per una collaborazione focalizzata sui...
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Collaborazione tra Emerson e Vrije Universiteit Brussel
Emerson e la Vrije Universiteit Brussel (VUB) hanno firmato un accordo finalizzato allo sviluppo...
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Mouser stringe un accordo con Quantic Evans
Mouser Electronics ha siglato un accordo di distribuzione mondiale con Quantic Evans, azienda specializzata...
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Accordo tra Altair e Politecnico di Torino
Altair ha annunciato un ampliamento della sua collaborazione con il Politecnico di Torino. Il...
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Nuovo CEO per Barracuda Networks
Barracuda Networks, fornitore di soluzioni di cybersecurity, ha nominato Rohit Ghai nuovo CEO dell’azienda....
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Da Embedd un tool di configurazione MCU multi-vendor
Graphical MCU Configurator è un tool realizzato da Embedd, azienda produttrice di strumenti di...
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Presto Engineering rilascia due IP con X-FAB
Presto Engineering, azienda focalizzata nella progettazione di ASIC e nei servizi per semiconduttori, ha...
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DATA MODUL parteciperà a G2E 2025
DATA MODUL ha annunciato che presenterà soluzioni di visualizzazione studiate appositamente per le esigenze...
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Siemens presenta Tessent IJTAG Pro
Siemens Digital Industries Software ha annunciato il software Tessent IJTAG Pro che introduce funzionalità...
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Ritorna la Arrow University
Arrow Enterprise Computing Solutions rinnova l’appuntamento annuale in Italia, previsto per il prossimo 7...
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Partnership tra EnSilica e Codasip
Il fornitore fabless di ASIC digitali e a segnale misto Ensilica e Codasip, azienda...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

