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Avnet Memec e InvenSense ampliano la collaborazioneAvnet Memec è stata nominata rappresentante europeo di InvenSense, azienda produttrice di SoC (system...
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Altera e Lime Microsystems insieme per le reti wirelessAltera e Lime Microsystems hanno stipulato un accordo di cooperazione strategica finalizzato allo sviluppo e...
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Conrad, accordo con Würth Elektronik
Conrad ha siglato un nuovo accordo di distribuzione con Würth Elektronik. Secondo i termini...
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Texas Instruments: due nuovi chip Wi-Fi per la IoTCon l’obiettivo di aiutare progettisti e sviluppatori di applicazioni ad aggiungere con maggior semplicità...
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RS Components, ora disponibile Raspberry Pi Compute ModuleRS Components ha annunciato la disponibilità della scheda Raspberry Pi Compute Module, il più...
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Agilent e Cascade insieme per misurazioni più veloci
Agilent Technologies e Cascade Microtech hanno siglato un’alleanza strategica volta a fornire soluzioni complete...
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Comprel porta in Italia i prodotti GaN -on -Si LED di Plessey
Plessey ha annunciato la sigla di un accordo di distribuzione con Comprel, distributore di...
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Progetto “Teraflux” per computer sempre più potenti, affidabili e “verdi”Si è concluso con successo il progetto di ricerca internazionale “Teraflux”, che ha esplorato...
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Molex acquista Westec
Molex European Holdings, consociata di Molex Incorporated, ha acquistato Westec, società di connettori industriali...
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Analog Devices acquista Hittite per due miliardi di dollari
Analog Devices acquista Hittite Microwave per 78 dollari in azioni in contanti. Al 6...
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Bel Fuse acquista ECS per 98 milioni di dollari
Bel Fuse ha siglato un accordo per l’acquisizione di Emerson Network Power Connectivity Solutions...
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Lauterbach ed Evidence collaborano su una toolchain OSEK/VDXLa collaborazione annunciata da Lauterbach ed Evidence prevede che il debugger professionale TRACE32 di...
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Stelvio Kontek e Würth Elektronik eiSos: parte la sfida a livello globaleIn una recente conferenza stampa Würth Elektronik eiSos e Stelvio Kontek hanno illustrato le...
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Livingston partner di Teledyne LecroyLivingston ha siglato un accordo di filiera con il produttore Teledyne Lecroy, che la...
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Renesas certificata VDE per le routine proprietarie di “Self-Test”
Renesas Electronics Europe ha ricevuto da VDE la certificazione di conformità IEC60335, per le...
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Microchip annuncia TimePictra 12Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorieimec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiCYole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da VishayVishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HILPickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToFSTMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
