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Microsemi ed eInfochips: accordo per servizi aerospaziali DO-254Microsemi e eInfochips hanno annunciato la loro collaborazione per fornire servizi di progettazione DO-254...
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Future Electronics premiata da NIC ComponentsFuture Electronics è stata premiata da NIC Components Corporation per il terzo anno consecutivo con...
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Bergh Insight: tecnologie 3G/4G entro il 2018
Bergh Insight ha pubblicato un nuovo rapporto di ricerca sul mercato globale cellulare M2M,...
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Mouser: accordo di distribuzione con EAO
Mouser Electronics ha annunciato un accordo globale per la distribuzione della linea di EAO...
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Conrad espande la sua offerta di IC analogici e microConrad Business Supplies ha annunciato l’ulteriore ampliamento della sua offerta di semiconduttori e kit...
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Infineon compra International Rectifier
Infineon Technologies e International Rectifier Corporation hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo...
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Congatec, accordo con Eltech
Congatec ha annunciato l’accordo commerciale con Eltech, distributore di componenti elettronici in Russia. La...
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Digi-Key e Seiko Instruments espandono la partnership in Europa
Seiko Instruments ha annunciato che la sua partnership con Digi-Key Corporation si sta espandendo....
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Keysight Technologies, avviata l’attivitàKeysight Technologies ha annunciato che l’attività nel settore della strumentazione elettronica di misura di...
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Tecnologia di ricarica wireless IDT integrata nello smartphone G3Un ricevitore di ricarica wireless IDT è stato integrato nel più recente smartphone G3...
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Imprint Energy: batterie 3D per dispositivi indossabiliLa startup californiana Imprint Energy ha avviato lo sviluppo di batterie flessibili ai polimeri...
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BMW Group e Samsung SDI: accordo per le batterie a ioni di litioBMW Group e Samsung SDI hanno firmato un memorandum d’intesa per la fornitura di...
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A*STAR: accordo con privati per soluzioni innovativeL’istituto di microelettronica, A* STAR, e i suoi 10 partner privati del settore, hanno...
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Imec e Omron: vibrazioni in energia elettricaLa collaborazione tra Imec e Omron ha generato un chip per raccolta di energia...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo ModularQualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il managementVincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear SystemsIl distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Sicurezza PQC da STMicroelectronicsSTMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 coreNextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...
