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ESIA, forte crescita del mercato dei chip in Europa
La European Semiconductor Industry Association (ESIA) ha presentato un rapporto di mercato che dimostra...
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IHS Technology: crescita del mercato dei controller touch capacitivi
IHS Technology ha annunciato il suo rapporto di mercato per i controller touch capacitivi,...
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Murata acquisisce Peregrine Semiconductor
Murata ha annunciato un passo importante per espandere il suo business circa prodotti RF...
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Monolithic Power System acquisisce Sensima Technology
Monolithic Power Systems (MPS) ha annunciato l’acquisizione di Sensima Technology con sede in Svizzera....
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Mouser, accordo per distribuzione connettori JST
Mouser Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione per la linea di prodotti automotive...
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Mentor Graphics aderisce al Power Electronics Consortium
Mentor Graphics ha annunciato la sua nuova appartenenza al Centro europeo Power Electronics Consortium...
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Plessey, accordo di distribuzione con Solid State Supplies
Plessey ha stipulato un accordo di distribuzione con Solid State Supplies, distributore di componenti...
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Microlease, primo business partner di Keysight Technologies
Microlease, società attiva a livello mondiale nella gestione degli apparati di misura e test,...
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FTDI Chip: collaborazione con MCCI
FTDI Chip ha annunciato una partnership tecnologica con MCCI, impegnata nello sviluppo di driver...
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Supercondensatori al grafene
Fra le diverse opportunità per aumentare le prestazioni di componenti come i supercondensatori c’è...
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KOE Europe premia i partner di distribuzione europei
KOE Europe ha consegnato i premi dedicati al canale vendite a tre dei suoi...
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Frost & Sullivan: entro tre anni crescono i tablet aziendali, calano gli smartphone
L’utilizzo di smartphone e laptop è ampiamente diffuso nelle aziende; quasi tre su quattro...
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Congatec: Matthias Klein nuovo direttore operativo
Congatec ha annunciato la nomina di Matthias Klein a direttore operativo (Chief operating officer,...
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Microsemi ed eInfochips: accordo per servizi aerospaziali DO-254
Microsemi e eInfochips hanno annunciato la loro collaborazione per fornire servizi di progettazione DO-254...
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Future Electronics premiata da NIC Components
Future Electronics è stata premiata da NIC Components Corporation per il terzo anno consecutivo con...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

