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Cadlog distribuisce l’ambiente di sviluppo GUI di Altia in Italia e Spagna
Altia Incorporated e Cadlog Srl hanno annunciato la firma dell’accordo che vede Cadlog come...
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AMD collabora con OCZ per fornire SSD Radeon-brandedAMD ha annunciato una collaborazione con OCZ Storage solution (gruppo Toshiba), per la produzione...
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Mouser Electronics, accordo di distribuzione con Eurotech
Mouser Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione globale con Eurotech, membro della Intel...
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Future Electronics, accordo di franchise globale con Stadium PowerFuture Electronics ha annunciato di aver stipulato un accordo di distribuzione in franchise con...
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Internet of Things (IoT): collegamento di dispositivi senza batteriaLe batterie sono la rovina dei dispositivi mobili e sensori, talvolta inaffidabili; devono essere...
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IP500 Alliance: partnership con EBV Elektronik
IP500 Alliance ha annunciato che EBV Elektronik è diventata partner per lo sviluppo e...
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Intel, processore core M 14nm x86 per 2-in-1Intel ha annunciato un piano per rivitalizzare le vendite di CPU x86, con il...
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Rohde & Schwarz, accordo di licenza con Broadcom
Rohde & Schwarz ha stipulato un accordo di licenza (MTL) con Broadcom, attraverso il...
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JEDEC: JESD209-4 Low Power Double Data Rate per Mobile
JEDEC Solid State Technology Association ha annunciato la pubblicazione di JESD209-4 Low Power Double...
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IC Insights: roadmap per memoria NAND e DRAM 3D
IC Insights ha presentato una roadmap sulle memorie NAND e DRAM, con le ultime...
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Rutronik, accordo di distribuzione a livello europeo con SUMIDARutronik, che è già partner commerciale di VOGT elettronica, integrata insieme a Stelco nel...
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Maxim Integrated, fornitore principale FPGA UltraScale XilinxMaxim Integrated ha annunciato di essere stata scelta come fornitore principale per le FPGA...
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ESIA, forte crescita del mercato dei chip in EuropaLa European Semiconductor Industry Association (ESIA) ha presentato un rapporto di mercato che dimostra...
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IHS Technology: crescita del mercato dei controller touch capacitiviIHS Technology ha annunciato il suo rapporto di mercato per i controller touch capacitivi,...
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Murata acquisisce Peregrine Semiconductor
Murata ha annunciato un passo importante per espandere il suo business circa prodotti RF...
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Microchip annuncia TimePictra 12Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorieimec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiCYole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HILPickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToFSTMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da ToshibaToshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
