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Intel, processore core M 14nm x86 per 2-in-1
Intel ha annunciato un piano per rivitalizzare le vendite di CPU x86, con il...
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Rohde & Schwarz, accordo di licenza con Broadcom
Rohde & Schwarz ha stipulato un accordo di licenza (MTL) con Broadcom, attraverso il...
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JEDEC: JESD209-4 Low Power Double Data Rate per Mobile
JEDEC Solid State Technology Association ha annunciato la pubblicazione di JESD209-4 Low Power Double...
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IC Insights: roadmap per memoria NAND e DRAM 3D
IC Insights ha presentato una roadmap sulle memorie NAND e DRAM, con le ultime...
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Rutronik, accordo di distribuzione a livello europeo con SUMIDA
Rutronik, che è già partner commerciale di VOGT elettronica, integrata insieme a Stelco nel...
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Maxim Integrated, fornitore principale FPGA UltraScale Xilinx
Maxim Integrated ha annunciato di essere stata scelta come fornitore principale per le FPGA...
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ESIA, forte crescita del mercato dei chip in Europa
La European Semiconductor Industry Association (ESIA) ha presentato un rapporto di mercato che dimostra...
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IHS Technology: crescita del mercato dei controller touch capacitivi
IHS Technology ha annunciato il suo rapporto di mercato per i controller touch capacitivi,...
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Murata acquisisce Peregrine Semiconductor
Murata ha annunciato un passo importante per espandere il suo business circa prodotti RF...
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Monolithic Power System acquisisce Sensima Technology
Monolithic Power Systems (MPS) ha annunciato l’acquisizione di Sensima Technology con sede in Svizzera....
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Mouser, accordo per distribuzione connettori JST
Mouser Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione per la linea di prodotti automotive...
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Mentor Graphics aderisce al Power Electronics Consortium
Mentor Graphics ha annunciato la sua nuova appartenenza al Centro europeo Power Electronics Consortium...
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Plessey, accordo di distribuzione con Solid State Supplies
Plessey ha stipulato un accordo di distribuzione con Solid State Supplies, distributore di componenti...
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Microlease, primo business partner di Keysight Technologies
Microlease, società attiva a livello mondiale nella gestione degli apparati di misura e test,...
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FTDI Chip: collaborazione con MCCI
FTDI Chip ha annunciato una partnership tecnologica con MCCI, impegnata nello sviluppo di driver...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...
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Soluzione di conformità ASA-ML da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato una nuova soluzione di conformità ASA Motion Link per...


