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Keysight: i magnifici tre
Divenuta un”pure T&M player” dopo la separazione dalla divisione Life Sciences, Keysight Technologies ha...
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Tektronix in partnership con Microlease
Tektronix ha annunciato un accordo di partnership con Microlease, al fine di offrire ai...
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SEMI, forte crescita del mercato delle attrezzature per semiconduttoriLe spese in conto capitale globale in materia di attrezzature per semiconduttori sono destinate...
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Henkel acquisisce Bergquist
Henkel ha firmato un accordo per acquisire Bergquist, un fornitore a capitale privato di...
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Rapporto Bishop & Associates, top ten dei produttori di connettori
I primi dieci produttori di connettori hanno aumentato le vendite del + 4,6% nel...
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RS e Fluke insieme per offrire strumenti di misura palmariRS Components ha siglato un accordo con Fluke Europe BV, il braccio operativo europeo...
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Frost & Sullivan, mercato per EMS sempre più in crescita
Una nuova analisi di Frost & Sullivan dal titolo, “Test & Measurement in the Global Electronics...
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Conrad espande il catalogo a marchio RittalConrad Business Supplies ha annunciato l’espansione del suo catalogo di prodotti business.conrad.it a marchio...
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Altera e ARM, accordo a lungo termine per strumenti di sviluppo SoC
Altera e ARM hanno annunciato un accordo a lungo termine per espandere la loro...
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Rapporto economico Dell’Oro Group: calo della spese Capital Expenditures (Capex) nel 2015
Dell’Oro Group ha pubblicato un rapporto economico da cui si evince che la crescita...
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Solair e SECO, partnership per le soluzioni embedded
Solair ha stretto una partnership con SECO per lo sviluppo di soluzioni embedded che...
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Mercato mondiale PCB a 59,4 miliardi di dollariElectronics.ca ha pubblicato un nuovo rapporto di IPC sul mercato mondiale PCB per l’anno...
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Dialog Semiconductor collabora con Energous per la tecnologia di ricarica senza-filiDialog Semiconductor ha annunciato di aver accettato una collaborazione congiunta con Energous Corporation, l’autore...
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IDT, sviluppo di soluzioni di ricarica wireless con Intel
Integrated Device Technology (IDT) ha annunciato la collaborazione con Intel per lo sviluppo di...
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Microchip annuncia TimePictra 12Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorieimec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiCYole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da VishayVishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HILPickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToFSTMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
