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LabVIEW Communications System Design Suite rivoluziona la prototipazione wireless per la tecnologia SDR
National Instruments ha annunciato LabVIEW Communications System Design Suite, che unisce l’hardware software-defined radio (SDR)...
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GradConn, online il nuovo sito
GradConn, specialista delle tecnologie di interconnessione e assemblaggio cavi, ha lanciato il nuovo sito...
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Recom, un campus per l’innovazione
Nel quartier generale di nuova costruzione a impatto zero di Recom si sta realizzando un innovativo...
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Wearable + telecom: il mission-critical secondo Motorola Solutions
Comunicazioni mission critical: questo il focus di Motorola Solutions dopo il completamento della vendita...
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Conrad investe 56 milioni di Euro in un centro logistico
Conrad investe 56 milioni di euro in un centro logistico di 13.000 metri quadri, che...
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Cresce il mercato europeo dei semiconduttori
La Semiconductor Industry Association (ESIA) ha annunciato, sulla base delle ultime relazioni di WSTS,...
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AMS acquisisce ACAM-Messelectronic
AMS ha stipulato un accordo per acquisire il 100% delle azioni di ACAM-Messelectronic, attiva...
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Nanyang Technological University: tecnica di stampa per circuiti flessibili
Il team della Nanyang Technological University (NTU Singapore) del Prof. Chang ha presentato una...
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Conrad Business Supplies crea una pagina web dedicata a WunderBar IoT
Conrad Business Supplies ha lanciato sul proprio sito una pagina dedicata a WunderBar —...
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IoT: risolvere le sfide chiave per l’implementazione di massa
Una nuova analisi di Frost & Sullivan, intitolata “Internet of Things (IoT)—Challenges and Impediments”,...
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Xilinx e NXP insieme per ridurre i costi delle infrastrutture wireless
Xilinx e NXP Semiconductor hanno annunciato una collaborazione che ha come obiettivo la riduzione...
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Lux Research, cresce il mercato power
Lux Research ha presentato una analisi di mercato dal titolo: “Sizing-up the $23 Billion...
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Nuovo laboratorio R&D per Euroswitch
Euroswitch ha inaugurato un nuovo laboratorio di Ricerca&Sviluppo nella propria sede di Sale Marasino sul...
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Hewlett-Packard: tecnologia di stampa 3D
Hewlett-Packard ha annunciato le strategie future per la stampa 3D, dopo un anno di...
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Zuken espande il network CADSTAR in Spagna e in Portogallo
Zuken ha annunciato l’espansione del suo network di rivenditori CADSTAR in Europa con l’aggiunta...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

