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Powerbox-Craftec diventa POWERBOX
In seguito alla fusione delle due società nell’autunno 2013, è stata sviluppata una nuova...
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Infineon e UMC estendono l’accordo di produzione
Infineon Technologies e United Microelectronics (UMC) hanno annunciato l’estensione della loro partnership nella produzione di...
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Special-Ind e GPTG, accordo di distribuzione
Special-Ind ha siglato un accordo di distribuzione con la californiana GPTG (Global Power Technology...
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Arrow e Varta, nuova collaborazione nell’area EMEA
Arrow Electronics ha annunciato un nuovo accordo con Varta Microbattery, in base al quale Arrow...
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Alimentazione wireless, una minaccia e un’opportunità
Electronics.ca ha pubblicato un nuovo rapporto dal titolo “External AC-DC Power Supplies: Worldwide Forecasts”,...
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LabVIEW Communications System Design Suite rivoluziona la prototipazione wireless per la tecnologia SDR
National Instruments ha annunciato LabVIEW Communications System Design Suite, che unisce l’hardware software-defined radio (SDR)...
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GradConn, online il nuovo sito
GradConn, specialista delle tecnologie di interconnessione e assemblaggio cavi, ha lanciato il nuovo sito...
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Recom, un campus per l’innovazione
Nel quartier generale di nuova costruzione a impatto zero di Recom si sta realizzando un innovativo...
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Wearable + telecom: il mission-critical secondo Motorola Solutions
Comunicazioni mission critical: questo il focus di Motorola Solutions dopo il completamento della vendita...
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Conrad investe 56 milioni di Euro in un centro logistico
Conrad investe 56 milioni di euro in un centro logistico di 13.000 metri quadri, che...
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Cresce il mercato europeo dei semiconduttori
La Semiconductor Industry Association (ESIA) ha annunciato, sulla base delle ultime relazioni di WSTS,...
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AMS acquisisce ACAM-Messelectronic
AMS ha stipulato un accordo per acquisire il 100% delle azioni di ACAM-Messelectronic, attiva...
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Nanyang Technological University: tecnica di stampa per circuiti flessibili
Il team della Nanyang Technological University (NTU Singapore) del Prof. Chang ha presentato una...
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Conrad Business Supplies crea una pagina web dedicata a WunderBar IoT
Conrad Business Supplies ha lanciato sul proprio sito una pagina dedicata a WunderBar —...
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IoT: risolvere le sfide chiave per l’implementazione di massa
Una nuova analisi di Frost & Sullivan, intitolata “Internet of Things (IoT)—Challenges and Impediments”,...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

