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Acal BFI e Sierra Wireless estendono l’accordo paneuropeo
Acal BFi ha esteso l’accordo pan-Europeo con Sierra Wireless, che quindi include anche Germania,...
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IC Insights analizza i top 20 dei semiconduttori
IC Insights ha presentato un report in cui viene analizzata la crescita del mercato...
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Arrow Electronics riceve il Top Prize di Dell
Arrow Electronics ha ricevuto da Dell il riconoscimento OEM Partner dell’Anno EMEA 2014 in...
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MEMS Industry Group, community di algoritmi Open-Source
Durante il suo discorso di apertura al MEMS Executive Congress US 2014, Karen Lightman, direttore...
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Distrelec amplia l’assortimento con nuovi oscilloscopi Teledyne LeCroy
Sono disponibili presso Distrelec due nuovi oscilloscopi Teledyne LeCroy: WaveJet Touch e WaveSurfer 10....
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Anritsu rilascia i primi test case di conformità per WI-164 eMBMS approvati da GCF
GCF, organismo di certificazione di telefoni cellulari e dispositivi wireless, ha validato i test...
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IDTechEx, mercato per la raccolta di energia a 2,6 miliardi di dollari nel 2024
Secondo IDTechEx il mercato della raccolta di energia dovrebbe raggiungere 2,6 miliardi di dollari entro...
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IBM abbandona il mercato dei semiconduttori
IBM ha annunciato il trasferimento del suo business dei semiconduttori a GlobalFoundries, che acquisirà...
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MegaChip, accordo di acquisizione per SiTime
MegaChip, società giapponese di chip fabless, ha annunciato un accordo definitivo in base al...
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Mercato dei tag RFID passivi in forte crescita
IDTechEX ha presentato un rapporto dal titolo “RFID Forecasts, Players & Opportunities 2014-2024“, in...
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Freescale e Green Hills insieme per un laboratorio didattico
Freescale Semiconductor e Green Hills Software hanno collaborato per realizzare un laboratorio didattico SafeAssure...
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IMEC e iMinds: report finale del progetto CoPlaSM
IMEC, iMinds e i loro partner dell’iMinds ICON-project CoPlaSM hanno presentato, nel corso della European Utility...
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STMicroelectronics e COMAU: soluzioni innovative per la robotica
STMicroelectronics e COMAU lavorano insieme per sviluppare nuove generazioni di robot che si basano su...
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Cypress e Icron: test per controller FX3 e CX3 USB 3.0
Cypress Semiconductor e Icron Technologies hanno annunciato il completamento del test di interoperabilità tra...
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Cresce il mercato dei sensori di immagine
Secondo un rapporto di mercato pubblicato da Electronics.ca, il mercato dei sensori di immagine è...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...

