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Rohm Semiconductor: investimenti per LSI post processing
In risposta alla crescente domanda di espandere la capacità di produzione post processing di...
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Fujitsu, numero uno EMEA per mainboard embedded stand-alone
IHS ha presentato un rapporto di mercato dal titolo “The world market for embedded...
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Eurotech, nuova soluzione di calcolo ad alte prestazioni
Eurotech ha presentato il sistema Hi√e (High Velocity), ultima novità della famiglia di supercomputer...
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Tecnologia, le 8 previsioni di Cisco per il 2015
I progressi tecnologici stanno determinando un incredibile impatto sulle nostre vite; il modo in...
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RS distribuisce i DSP di Analog Devices
RS Components offre in pronta consegna i primi DSP di Analog Devices appartenenti alla nuova...
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Green Hills e MEN Mikro in partnership per piattaforme di sicurezza pre-certificate
Green Hills Software e MEN Mikro Elektronik hanno annunciato una partnership per sviluppare piattaforme di...
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Powerbox-Craftec diventa POWERBOX
In seguito alla fusione delle due società nell’autunno 2013, è stata sviluppata una nuova...
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Infineon e UMC estendono l’accordo di produzione
Infineon Technologies e United Microelectronics (UMC) hanno annunciato l’estensione della loro partnership nella produzione di...
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Special-Ind e GPTG, accordo di distribuzione
Special-Ind ha siglato un accordo di distribuzione con la californiana GPTG (Global Power Technology...
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Arrow e Varta, nuova collaborazione nell’area EMEA
Arrow Electronics ha annunciato un nuovo accordo con Varta Microbattery, in base al quale Arrow...
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Alimentazione wireless, una minaccia e un’opportunità
Electronics.ca ha pubblicato un nuovo rapporto dal titolo “External AC-DC Power Supplies: Worldwide Forecasts”,...
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LabVIEW Communications System Design Suite rivoluziona la prototipazione wireless per la tecnologia SDR
National Instruments ha annunciato LabVIEW Communications System Design Suite, che unisce l’hardware software-defined radio (SDR)...
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GradConn, online il nuovo sito
GradConn, specialista delle tecnologie di interconnessione e assemblaggio cavi, ha lanciato il nuovo sito...
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Recom, un campus per l’innovazione
Nel quartier generale di nuova costruzione a impatto zero di Recom si sta realizzando un innovativo...
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Wearable + telecom: il mission-critical secondo Motorola Solutions
Comunicazioni mission critical: questo il focus di Motorola Solutions dopo il completamento della vendita...
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Collaborazione tra Infineon e LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza...
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IDC: le memorie condizionano le consegne di PC
Secondo IDC, la carenza di memorie sta determinando una diminuzione delle consegne di PC,...
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Microchip amplia l’accesso ai suoi tool
Microchip Technology ha annunciato la disponibilità in forma gratuita dei suoi Mplab XC Pro Compiler...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...

