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Cadence: ridurre del 50% il tempo di debug con Indago
In occasione della 10a edizione di CDN Live, la user conference degli utenti Cadence...
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Partnership tra VIA e OmniVision
VIA e OmniVision annunciano una partnership per lo sviluppo di una nuova soluzione wireless...
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Synopsys: accordo per l’acquisizione Codenomicon
Synopsys ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione Codenomicon. Tale acquisizione permetterà a Synopsys...
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Intea: nuovo plant in Romania
Intea Engineering prosegue, con la propria consociata Techtron, nell’attuazione del suo business plan in...
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ServiTecno: accordo di distribuzione con Endian
ServiTecno distribuirà e supporterà sul territorio nazionale le soluzioni di connettività remota sicura di...
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Sony: la tecnologia CCD durerà nel tempo
Le telecamere industriali Sony continueranno a utilizzare la tecnologia CCD. La multinazionale non ha infatti...
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Eurotech, partnership con InVMA
Eurotech ha annunciato una partnership con InVMA, società attiva nella fornitura di soluzioni e...
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Accordo di distribuzione tra Future e CCS
Future Electronics ha siglato un accordo di distribuzione in franchise su scala globale con Cambridge...
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Avnet Memec: supporto completo grazie a Rochester
Avnet Memec garantisce ai propri clienti il massimo supporto grazie a Rochester Electronics e...
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Buon successo del servizio CEM di Recom
È stato avviato con successo il nuovo laboratorio CEM di Recom, che ha sede nel...
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Advantest, nuovi ordini e clienti
Advantest Corporation ha venduto la sua 4.000° piattaforma di test V93000, dotata di Test...
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Tektronix premia RS Components
RS Components ha ricevuto da Tektronix ben tre premi per i risultati raggiunti. Il...
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Silicon Labs e Digi-Key presentano il concorso “Your IoT”
Silicon Labs e Digi-Key sponsorizzano congiuntamente un concorso di progettazione nell’ambito della tecnologia IoT,...
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Texas Instruments: potenza ultra-bassa, prestazioni elevate
Alla conferenza stampa di Monaco di Baviera, Jennifer Barry, product marketing manager di Texas...
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Cypress e Spansion, accordo di fusione
Cypress e Spansion hanno concluso la fusione delle due società. Il valore dell’operazione è...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

