News
-
DATA MODUL parteciperà a G2E 2025
DATA MODUL ha annunciato che presenterà soluzioni di visualizzazione studiate appositamente per le esigenze...
-
Siemens presenta Tessent IJTAG Pro
Siemens Digital Industries Software ha annunciato il software Tessent IJTAG Pro che introduce funzionalità...
-
Ritorna la Arrow University
Arrow Enterprise Computing Solutions rinnova l’appuntamento annuale in Italia, previsto per il prossimo 7...
-
Partnership tra EnSilica e Codasip
Il fornitore fabless di ASIC digitali e a segnale misto Ensilica e Codasip, azienda...
-
Collaborazione tra Rohde & Schwarz e TASA
Rohde & Schwarz ha collaborato con la Taiwan Space Agency (TASA) nello sviluppo di...
-
A ottobre i Digital WE Days 2025
Würth Elektronik ha annunciato che anche quest’anno si terranno i Digital WE Days, la...
-
Rutronik distribuisce la K4021-U mSTX di Kontron
Rutronik ha aggiunto la motherboard Kontron K4021-U mSTX al suo portfolio di componenti per...
-
NVIDIA: investimento di 5 miliardi di dollari in azioni Intel
NVIDIA ha annunciato che investirà 5 miliardi di dollari in azioni ordinarie Intel, avviando...
-
Partnership tra Cyient Semiconductors e Anora
Cyient Semiconductors e Anora hanno siglato un accordo per espandere le soluzioni integrate di...
-
Le soluzioni di Digi International disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la distribuzione delle soluzioni di connettività di Digi International. Si tratta di...
-
X-FAB amplia la fabbrica in Malesia
X-FAB ha inaugurato una nuova linea di produzione presso il suo stabilimento di Sarawak, Malesia....
-
Le comunicazioni satellitari in un eBook di Mouser
Mouser Electronics ha aggiunto alla sua offerta di contenuti specializzati un nuovo eBook realizzato...
-
Arm ha presentato la piattaforma Lumex
Arm ha presentato Lumex, la sua innovativa piattaforma CSS (Compute Subsystem) concepita per accelerare...
-
Nuove app AI sull’Application Hub di SECO
SECO sta progressivamente ampliando la gamma di applicazioni sul suo Application Hub, ma ha...
-
Le soluzioni di AirBorn distribuite da Arrow
Arrow Electronics ha ampliato la sua offerta aggiungendo il portfolio di prodotti di AirBorn,...
News/Analysis Tutti ▶
-
Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
-
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
-
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
Products Tutti ▶
-
Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
-
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
-
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

