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Cambium: Wi-Fi 7 per le reti basate su AI
Cambium Networks ha ampliato l’offerta delle sue soluzioni ONE Network con l’introduzione di nuovi...
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TI: un nuovo DMD per la litografia
Texas Instruments (TI) ha introdotto DLP991UUV, un DMD (Digital Micromirror Device) utilizzabile per la...
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SECO aggiunge nuove applicazioni AI al suo hub
SECO ha annunciato l’aggiunta di una serie di nuove applicazioni AI al suo Application...
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SEMI sostiene la revisione del Chip Act dell’UE
SEMI Europe, insieme a oltre 75 aziende nei settori dei semiconduttori e microelettronica, organizzazioni...
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Da Conrad i multimetri VC-900 di Voltcraft
Conrad ha annunciato la disponibilità dei multimetri della serie VC-900 di Voltcraf sulla sua...
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Un’indagine di Molex su Aereospazio e Difesa
Molex ha pubblicato i risultati di “2025 State of Design Engineering in Aerospace and...
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Accordo di distribuzione tra Sfera Labs e Industrial Shields
È stato firmato un accordo di distribuzione in base al quale Industrial Shields, azienda...
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Arrow Electronics amplia l’offerta di cybersecurity
Arrow Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione ampliato con Thales, azienda focalizzata sulla cybersecurity....
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Il Supply Chain Report 2025 di reichelt elektronik
Un recente studio condotto da OnePoll e commissionato da reichelt elektronik analizza come le...
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Securitas adotta la tecnologia di Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz e Securitas, azienda specializzata in soluzioni di sicurezza, hanno siglato una partnership...
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Teradyne è stata premiata da TSMC
Teradyne ha ottenuto il riconoscimento Partner dell’Anno 2025 della TSMC Open Innovation Platform (OIP)...
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In ripresa il mercato dei sistemi di accumulo
I dati dell’Osservatorio Sistemi di Accumulo di ANIE, basati su informazioni rese disponibili dal...
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I prodotti Moxa di nuova generazione a SPS 2025
A SPS 2025, la manifestazione che si terrà a Norimberga dal 25 al 27...
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Mouser presenta un eBook sulla miniaturizzazione
Mouser Electronics ha pubblicato un nuovo eBook, in collaborazione con Analog Devices (ADI) e...
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Collaborazione tra Infineon e ROHM
Infineon Technologies e ROHM hanno firmato un memorandum d’intesa (MoU) per una collaborazione focalizzata sui...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

