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Inaugurato il Polo di nanotecnologia in Puglia
Inaugurato oggi a Lecce, all’interno del Campus Ecotekne dell’Università del Salento, il Polo di nanotecnologia...
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u-blox aderisce al consorzio CAR 2 CAR
u-blox è diventato membro del consorzio industriale CAR 2 CAR (CAR Communication Consortium), dedicato allo...
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Cadence: ridurre del 50% il tempo di debug con Indago
In occasione della 10a edizione di CDN Live, la user conference degli utenti Cadence...
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Partnership tra VIA e OmniVision
VIA e OmniVision annunciano una partnership per lo sviluppo di una nuova soluzione wireless...
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Synopsys: accordo per l’acquisizione Codenomicon
Synopsys ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione Codenomicon. Tale acquisizione permetterà a Synopsys...
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Intea: nuovo plant in Romania
Intea Engineering prosegue, con la propria consociata Techtron, nell’attuazione del suo business plan in...
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ServiTecno: accordo di distribuzione con Endian
ServiTecno distribuirà e supporterà sul territorio nazionale le soluzioni di connettività remota sicura di...
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Sony: la tecnologia CCD durerà nel tempo
Le telecamere industriali Sony continueranno a utilizzare la tecnologia CCD. La multinazionale non ha infatti...
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Eurotech, partnership con InVMA
Eurotech ha annunciato una partnership con InVMA, società attiva nella fornitura di soluzioni e...
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Accordo di distribuzione tra Future e CCS
Future Electronics ha siglato un accordo di distribuzione in franchise su scala globale con Cambridge...
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Avnet Memec: supporto completo grazie a Rochester
Avnet Memec garantisce ai propri clienti il massimo supporto grazie a Rochester Electronics e...
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Buon successo del servizio CEM di Recom
È stato avviato con successo il nuovo laboratorio CEM di Recom, che ha sede nel...
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Advantest, nuovi ordini e clienti
Advantest Corporation ha venduto la sua 4.000° piattaforma di test V93000, dotata di Test...
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Tektronix premia RS Components
RS Components ha ricevuto da Tektronix ben tre premi per i risultati raggiunti. Il...
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Silicon Labs e Digi-Key presentano il concorso “Your IoT”
Silicon Labs e Digi-Key sponsorizzano congiuntamente un concorso di progettazione nell’ambito della tecnologia IoT,...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

