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ICT: le migliori opportunità nei settori energia e utility, sanità, trasporti e manifatturiero
Gli investimenti nell’ambito delle tecnologie dell’informazione e della comunicazione (ICT) supereranno la crescita media...
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Fusioni e acquisizioni: è l’ora di TI e ST?
Non si arresta la fase di consolidamento del settore dei semiconduttori. Dopo le ultime...
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Il nuovo software Quartus Prime di Altera migliora il processo di progettazione con FPGA e SoC FPGA
Con il rilascio del software di progettazione Quartus Prime, Altera Corporation ha notevolmente migliorato...
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Apple: iniziative ‘green’ in Cina
In Cina, Apple prevede di produrre 2,2 GW da fonti rinnovabili e da energia...
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Sony in procinto di acquisire il ramo sensori di Toshiba
Sembrano confermate le indiscrezioni dei giorni sorsi, secondo le quali Toshiba potrebbe vendere il ramo...
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On Semiconductor: acquisizione di Axsem
On Semiconductor ha portato a termine con successo l’acquisizione della svizzera Axsem. I dettagli...
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Würth Elektronik eiSos: inaugurato il nuovo centro di competenze di Berlino
Il gruppo Würth Elektronik eiSos ha inaugurato il centro competenze di Berlino, che rappresenta...
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Western Digital acquisisce SanDisk per 19 miliardi di dollari
Western Digital ha annunciato di aver raggiunto un accordo per l’acquisizione di SanDisk per...
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Intel, calma piatta nel terzo trimestre
Intel ha reso noti i risultati del terzo trimestre del 2015. Secondo quanto riferito,...
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European Electronics Press Summit 2015: tutte le novità
Conrad, On Semiconductor, Qt, Toshiba, Ceva e TouchNetix: queste le aziende che hanno partecipato...
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I prodotti consumer domineranno il mercato IoT
Secondo le stime della società di analisi di mercato Berg Insight, 5,9 miliardi di...
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Eurotech: nuovi standard nell’autenticazione dei dispositivi per la sicurezza IoT
Eurotech ha presentato all’evento IoT Security a Boston (USA) le nuove funzionalità di autenticazione...
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Telit fornitore di tecnologia per il Great Britain’s Smart Metering Implementation project
Contratto da 220 milioni di dollari per Telit. La società è stata scelta come...
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Dispositivi indossabili: la connettività ubiqua diventa realtà
Una nuova analisi di Frost & Sullivan, intitolata “Growth Opportunities in the Global Wearable Devices...
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TI: arrivano i ’super’ SoC AM57x Sitara
La nuova gamma di processori Sitara AM57X di Texas Instruments integra una ricca varietà...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

