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Würth Elektronik eiSos: inaugurato il nuovo centro di competenze di Berlino
Il gruppo Würth Elektronik eiSos ha inaugurato il centro competenze di Berlino, che rappresenta...
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Western Digital acquisisce SanDisk per 19 miliardi di dollari
Western Digital ha annunciato di aver raggiunto un accordo per l’acquisizione di SanDisk per...
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Intel, calma piatta nel terzo trimestre
Intel ha reso noti i risultati del terzo trimestre del 2015. Secondo quanto riferito,...
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European Electronics Press Summit 2015: tutte le novità
Conrad, On Semiconductor, Qt, Toshiba, Ceva e TouchNetix: queste le aziende che hanno partecipato...
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I prodotti consumer domineranno il mercato IoT
Secondo le stime della società di analisi di mercato Berg Insight, 5,9 miliardi di...
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Eurotech: nuovi standard nell’autenticazione dei dispositivi per la sicurezza IoT
Eurotech ha presentato all’evento IoT Security a Boston (USA) le nuove funzionalità di autenticazione...
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Telit fornitore di tecnologia per il Great Britain’s Smart Metering Implementation project
Contratto da 220 milioni di dollari per Telit. La società è stata scelta come...
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Dispositivi indossabili: la connettività ubiqua diventa realtà
Una nuova analisi di Frost & Sullivan, intitolata “Growth Opportunities in the Global Wearable Devices...
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TI: arrivano i ’super’ SoC AM57x Sitara
La nuova gamma di processori Sitara AM57X di Texas Instruments integra una ricca varietà...
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Altera collabora con Intrinsic-ID per lo sviluppo degli FPGA di fascia alta
Altera Corporation e Intrinsic-ID hanno reso noto di aver collaborato all’integrazione di soluzioni di sicurezza...
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Prove di fusione tra Maxim e Analog Devices?
Si parla di una possibile fusione tra Analog Devices e Maxim Integrated Products. Se fossero vere...
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Melexis accordo con Sony per espandere l’offerta Time of Flight
Dopo l’acquisizione da parte di Sony della società belga SoftKinetic, attiva nello sviluppo di sensori...
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VeriSilicon e Vivante: accordo di fusione
VeriSilicon Holdings e Vivante Corporation hanno annunciato un accordo di fusione definitivo. La nuova...
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Dialog e Bosch Sensortec creano una piattaforma per l’IoT
Dialog Semiconductor annuncia la collaborazione con Bosch Sensortec per creare una piattaforma a bassa potenza...
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In crescita i dispositivi M2M nel settore retail
Il numero di connessioni M2M nel settore retail ha raggiunto 23,1 milioni in tutto...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

