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Eurotech: nuovi standard nell’autenticazione dei dispositivi per la sicurezza IoT
Eurotech ha presentato all’evento IoT Security a Boston (USA) le nuove funzionalità di autenticazione...
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Telit fornitore di tecnologia per il Great Britain’s Smart Metering Implementation project
Contratto da 220 milioni di dollari per Telit. La società è stata scelta come...
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Dispositivi indossabili: la connettività ubiqua diventa realtà
Una nuova analisi di Frost & Sullivan, intitolata “Growth Opportunities in the Global Wearable Devices...
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TI: arrivano i ’super’ SoC AM57x Sitara
La nuova gamma di processori Sitara AM57X di Texas Instruments integra una ricca varietà...
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Altera collabora con Intrinsic-ID per lo sviluppo degli FPGA di fascia alta
Altera Corporation e Intrinsic-ID hanno reso noto di aver collaborato all’integrazione di soluzioni di sicurezza...
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Prove di fusione tra Maxim e Analog Devices?
Si parla di una possibile fusione tra Analog Devices e Maxim Integrated Products. Se fossero vere...
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Melexis accordo con Sony per espandere l’offerta Time of Flight
Dopo l’acquisizione da parte di Sony della società belga SoftKinetic, attiva nello sviluppo di sensori...
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VeriSilicon e Vivante: accordo di fusione
VeriSilicon Holdings e Vivante Corporation hanno annunciato un accordo di fusione definitivo. La nuova...
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Dialog e Bosch Sensortec creano una piattaforma per l’IoT
Dialog Semiconductor annuncia la collaborazione con Bosch Sensortec per creare una piattaforma a bassa potenza...
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In crescita i dispositivi M2M nel settore retail
Il numero di connessioni M2M nel settore retail ha raggiunto 23,1 milioni in tutto...
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ON Semiconductor collabora con GainSpan e GEO Semiconductor per l’IoT
ON Semiconductor ha intrapreso una collaborazione con GainSpan e GEO Semiconductor per rispondere rapidamente...
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Sony acquisisce SoftKinetic, specialista nel riconoscimento motorio
Sony ha finalizzato l’acquisizione della società belga SoftKinetic, attiva nello sviluppo di sensori ottici...
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Erni Electronics rafforza il supporto al mercato giapponese
Erni Electronics ha aperto a Tokio un nuovo ufficio vendite, Erni Electronics KK, allo...
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u-blox apre un nuovo ufficio in Cina
Lo scorso mese, u-blox ha ufficialmente inaugurato un nuovo ufficio a Chongqing in Cina....
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VIA Telecom cede a Intel alcuni asset
VIA Technologies ha annunciato la vendita di una parte dei propri asset nel settore...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


