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Martin Bielesch presidente della divisione componenti EMEA di Arrow
Arrow Electronics ha annunciato la nomina di Martin Bielesch come presidente della Divisione Componenti...
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Cresce l’utilizzo degli acceleratori tra i datacenter
Cresce enormemente l’utilizzo degli acceleratori tra i supercomputer più potenti al mondo. La nuova...
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Gli utenti Comsol si raccontano sul magazine Multiphysics Simulation
Comsol ha raccolto le esperienze di utenti del software Comsol Multiphysics provenienti da tutto...
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Cadence presenta la piattaforma Palladium Z1
Cadence Design Systems presenta la piattaforma di emulazione Cadence Palladium Z1 enterprise. La piattaforma...
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Novità Keysight: soluzioni per la misura e il collaudo e analizzatore di segnali vettoriali
Keysight ha presentato l’estensione della frequenza di lavoro fino a 50 GHz dell’analizzatore di...
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Sharp Devices Europe rinnova il sito web
Sharp Devices Europe (SDE) ha completamente ridisegnato il suo sito principale, www.sharpsde.com, dando ai...
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I SoC STCOMET di STMicroelectronics continuano a crescere
STMicroelectronics ha superato importanti traguardi con la propria famiglia di System-on-Chip STCOMET per contatori...
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IDT: accordo per l’acquisizione di ZMDI
Integrated Device Technology ha comunicato di avere raggiunto l’accordo per acquisire la tedesca ZMDI...
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Lauterbach è riconosciuto Gold Partner di Wind River
Lauterbach annuncia di essere stato riconosciuto membro Gold del programma Partner di Wind River. Nel...
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ICT: le migliori opportunità nei settori energia e utility, sanità, trasporti e manifatturiero
Gli investimenti nell’ambito delle tecnologie dell’informazione e della comunicazione (ICT) supereranno la crescita media...
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Fusioni e acquisizioni: è l’ora di TI e ST?
Non si arresta la fase di consolidamento del settore dei semiconduttori. Dopo le ultime...
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Il nuovo software Quartus Prime di Altera migliora il processo di progettazione con FPGA e SoC FPGA
Con il rilascio del software di progettazione Quartus Prime, Altera Corporation ha notevolmente migliorato...
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Apple: iniziative ‘green’ in Cina
In Cina, Apple prevede di produrre 2,2 GW da fonti rinnovabili e da energia...
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Sony in procinto di acquisire il ramo sensori di Toshiba
Sembrano confermate le indiscrezioni dei giorni sorsi, secondo le quali Toshiba potrebbe vendere il ramo...
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On Semiconductor: acquisizione di Axsem
On Semiconductor ha portato a termine con successo l’acquisizione della svizzera Axsem. I dettagli...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

