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Cisco è in procinto di acquisire Leaba Semiconductor
Cisco Systems riferisce di voler acquisire Leaba Semiconductor, una startup fabless produttrice di chip...
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Linear Technology apre la terza sede a Singapore
Linear Technology annuncia l’apertura della terza sede produttiva e di test a Singapore. Con questa...
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AGS: dal Nord Est le schede elettroniche vanno in tutto il mondo
AGS, azienda con sede a Rosà (Vi) e a Udine, opera nella subfornitura avanzata...
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Rutronik è distributore di Intel a livello europeo
Rutronik è da ora distributore delle soluzioni embedded di Intel nella Regione Emea. L’accordo...
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Automatica 2016: tutte le novità!
Tutte le novità riguardanti la settima edizione di Automatica 2016, il Salone Internazionale di...
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AMD Radeon Technologies Group annuncia la ratifica della Vulkan 1.0 Specification
AMD Radeon Technologies Group (RTG) annuncia la ratifica della Vulkan 1.0 Specification da parte...
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Telepass e STMicroelectronics potenziano il sistema di pedaggio automatico
Telepass e STMicroelectronics, che collaborano ininterrottamente da oltre 25 anni sui sistemi di telepedaggiamento, vanno...
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Cadence Innovus qualificato sul processo FinFET da 10nm di Samsung
Cadence Design Systems annuncia che il sistema di implementazione Cadence Innovus è stato qualificato...
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NGI e Cambium Networks: accordo di espansione con per la rete nazionale
Cambium Networks uno dei maggiori provider globali di soluzioni wireless a banda larga, ha...
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Samsung e Apple sono i maggiori acquirenti di chip
Anche nel 2015, per il quinto anno consecutivo, Samsung e Apple hanno ottenuto il...
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Le sedici previsioni per il 2016 di Frost & Sullivan
Nel 2016 il mondo diventa più ‘uberizzato’, la realtà aumentata si diffonde al grande...
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NIDays 2016 #tuttoconnesso
Il 18 febbraio torna l’annuale appuntamento con NIDays, il Forum Tecnologico sulla Progettazione Grafica...
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Percepio: nuovi investitori nella società
Percepio darà il via a un nuovo ciclo di investimenti per accelerare la propria...
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Seco utilizza le soluzioni Keysight EEsof EDA SIPro e PIPro
Seco ha utilizzato le soluzioni Keysight EEsof EDA SIPro e PIPro per l’analisi di...
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congatec estende il ciclo di vita dei moduli ETX e XTX
congatec ha annunciato l’estensione del ciclo di vita dei propri moduli nei formati ETX...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

