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Cisco è in procinto di acquisire Leaba Semiconductor
Cisco Systems riferisce di voler acquisire Leaba Semiconductor, una startup fabless produttrice di chip...
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Linear Technology apre la terza sede a Singapore
Linear Technology annuncia l’apertura della terza sede produttiva e di test a Singapore. Con questa...
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AGS: dal Nord Est le schede elettroniche vanno in tutto il mondo
AGS, azienda con sede a Rosà (Vi) e a Udine, opera nella subfornitura avanzata...
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Rutronik è distributore di Intel a livello europeo
Rutronik è da ora distributore delle soluzioni embedded di Intel nella Regione Emea. L’accordo...
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Automatica 2016: tutte le novità!
Tutte le novità riguardanti la settima edizione di Automatica 2016, il Salone Internazionale di...
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AMD Radeon Technologies Group annuncia la ratifica della Vulkan 1.0 Specification
AMD Radeon Technologies Group (RTG) annuncia la ratifica della Vulkan 1.0 Specification da parte...
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Telepass e STMicroelectronics potenziano il sistema di pedaggio automatico
Telepass e STMicroelectronics, che collaborano ininterrottamente da oltre 25 anni sui sistemi di telepedaggiamento, vanno...
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Cadence Innovus qualificato sul processo FinFET da 10nm di Samsung
Cadence Design Systems annuncia che il sistema di implementazione Cadence Innovus è stato qualificato...
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NGI e Cambium Networks: accordo di espansione con per la rete nazionale
Cambium Networks uno dei maggiori provider globali di soluzioni wireless a banda larga, ha...
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Samsung e Apple sono i maggiori acquirenti di chip
Anche nel 2015, per il quinto anno consecutivo, Samsung e Apple hanno ottenuto il...
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Le sedici previsioni per il 2016 di Frost & Sullivan
Nel 2016 il mondo diventa più ‘uberizzato’, la realtà aumentata si diffonde al grande...
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NIDays 2016 #tuttoconnesso
Il 18 febbraio torna l’annuale appuntamento con NIDays, il Forum Tecnologico sulla Progettazione Grafica...
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Percepio: nuovi investitori nella società
Percepio darà il via a un nuovo ciclo di investimenti per accelerare la propria...
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Seco utilizza le soluzioni Keysight EEsof EDA SIPro e PIPro
Seco ha utilizzato le soluzioni Keysight EEsof EDA SIPro e PIPro per l’analisi di...
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congatec estende il ciclo di vita dei moduli ETX e XTX
congatec ha annunciato l’estensione del ciclo di vita dei propri moduli nei formati ETX...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

