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TE Connectivity entra a far parte del TCLA
TE Connectivity entra a far parte del The Connected Lighting Alliance (TCLA). John Akins, senior...
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Geartec, specialista nelle microlavorazioni in materiali polimerici
A partire dal 2016 Geartec , azienda di Legnano , nelle vicinanze di Milano,...
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Cadence supporta le tecnologie di processo FinFET Compact e HPC Plus di TSMC
L’IP di progettazione Cadence Design Systems supporta le tecnologie di processo 16FFC e 28HPC+...
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Mentor Graphics lancia le ‘Veloce Apps’
Mentor Graphics annuncia una serie di nuove applicazioni per la propria piattaforma di emulazione...
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Collaborazione tecnologica tra IDT e 5G Lab Germany per lo sviluppo di veicoli connessi in rete
Integrated Device Technology ha annunciato l’avvio ufficiale di una collaborazione di lungo periodo con...
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L’intelligenza artificiale e l’Europa digitale a GIL 2016 di Frost & Sullivan
L’Era Cognitiva e il suo impatto sulle aziende saranno il tema della conferenza di...
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Cadence collabora con Mellanox per l’interoperabilità dell’IP PHY PCI Express 4.0 Multi-Lane
Cadence Design Systems ha annunciato di aver collaborato con Mellanox Technologies per convalidare l’interoperabilità...
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NXP accelera lo sviluppo di prodotti smart wearable
NXP Semiconductors ha annunciato nuove reference platform per favorire l’innovazione e rendere più rapido...
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Automazione e software ad Automatica 2016
Si svolgerà a Monaco di Baviera dal 21 al 24 giugno la settima edizione...
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Italtel realizzerà due Data Center trasportabili per la NATO
Italtel si è aggiudicata la gara internazionale indetta dalla NATO relativa alla realizzazione e...
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Vendite globali di semiconduttori: il 2016 inizia a rilento
Le vendite di semiconduttori, a livello globale, hanno avuto un avvio abbastanza lento, all’inizio...
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Dispositivi di potenza GaN: un mercato da 2,6 miliardi di dollari entro il 2022
2,6 miliardi di dollari entro il 2022 con un tasso di crescita su base...
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Keysight: come realizzare oscilloscopi con la più elevata larghezza di banda
Keysight Technologies ha annunciato una tecnologia rivoluzionaria per realizzare oscilloscopi con la più elevata...
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Da Conrad gli strumenti di rilevazione “plug and test” per smarthone di Ryobi
Conrad Business Supplies ha inserito nel suo catalogo una serie di dispositivi modulari di...
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Comarch: partnership con Nokia per M2M e IoT
Comarch ha recentemente stretto una partnership tecnologica con Nokia nel settore Machine-to-Machine e Internet-of-Things....
News/Analysis Tutti ▶
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
Products Tutti ▶
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

