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Geartec, specialista nelle microlavorazioni in materiali polimerici
A partire dal 2016 Geartec , azienda di Legnano , nelle vicinanze di Milano,...
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Cadence supporta le tecnologie di processo FinFET Compact e HPC Plus di TSMC
L’IP di progettazione Cadence Design Systems supporta le tecnologie di processo 16FFC e 28HPC+...
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Mentor Graphics lancia le ‘Veloce Apps’
Mentor Graphics annuncia una serie di nuove applicazioni per la propria piattaforma di emulazione...
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Collaborazione tecnologica tra IDT e 5G Lab Germany per lo sviluppo di veicoli connessi in rete
Integrated Device Technology ha annunciato l’avvio ufficiale di una collaborazione di lungo periodo con...
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L’intelligenza artificiale e l’Europa digitale a GIL 2016 di Frost & Sullivan
L’Era Cognitiva e il suo impatto sulle aziende saranno il tema della conferenza di...
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Cadence collabora con Mellanox per l’interoperabilità dell’IP PHY PCI Express 4.0 Multi-Lane
Cadence Design Systems ha annunciato di aver collaborato con Mellanox Technologies per convalidare l’interoperabilità...
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NXP accelera lo sviluppo di prodotti smart wearable
NXP Semiconductors ha annunciato nuove reference platform per favorire l’innovazione e rendere più rapido...
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Automazione e software ad Automatica 2016
Si svolgerà a Monaco di Baviera dal 21 al 24 giugno la settima edizione...
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Italtel realizzerà due Data Center trasportabili per la NATO
Italtel si è aggiudicata la gara internazionale indetta dalla NATO relativa alla realizzazione e...
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Vendite globali di semiconduttori: il 2016 inizia a rilento
Le vendite di semiconduttori, a livello globale, hanno avuto un avvio abbastanza lento, all’inizio...
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Dispositivi di potenza GaN: un mercato da 2,6 miliardi di dollari entro il 2022
2,6 miliardi di dollari entro il 2022 con un tasso di crescita su base...
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Keysight: come realizzare oscilloscopi con la più elevata larghezza di banda
Keysight Technologies ha annunciato una tecnologia rivoluzionaria per realizzare oscilloscopi con la più elevata...
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Da Conrad gli strumenti di rilevazione “plug and test” per smarthone di Ryobi
Conrad Business Supplies ha inserito nel suo catalogo una serie di dispositivi modulari di...
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Comarch: partnership con Nokia per M2M e IoT
Comarch ha recentemente stretto una partnership tecnologica con Nokia nel settore Machine-to-Machine e Internet-of-Things....
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Alexander Everke amministratore delegato di ams
ams ha nominato Alexander Everke amministratore delegato della società. Con un’esperienza di oltre 24...
News/Analysis Tutti ▶
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
Products Tutti ▶
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

