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Italtel realizzerà due Data Center trasportabili per la NATO
Italtel si è aggiudicata la gara internazionale indetta dalla NATO relativa alla realizzazione e...
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Vendite globali di semiconduttori: il 2016 inizia a rilento
Le vendite di semiconduttori, a livello globale, hanno avuto un avvio abbastanza lento, all’inizio...
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Dispositivi di potenza GaN: un mercato da 2,6 miliardi di dollari entro il 2022
2,6 miliardi di dollari entro il 2022 con un tasso di crescita su base...
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Keysight: come realizzare oscilloscopi con la più elevata larghezza di banda
Keysight Technologies ha annunciato una tecnologia rivoluzionaria per realizzare oscilloscopi con la più elevata...
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Da Conrad gli strumenti di rilevazione “plug and test” per smarthone di Ryobi
Conrad Business Supplies ha inserito nel suo catalogo una serie di dispositivi modulari di...
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Comarch: partnership con Nokia per M2M e IoT
Comarch ha recentemente stretto una partnership tecnologica con Nokia nel settore Machine-to-Machine e Internet-of-Things....
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Alexander Everke amministratore delegato di ams
ams ha nominato Alexander Everke amministratore delegato della società. Con un’esperienza di oltre 24...
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Cisco è in procinto di acquisire Leaba Semiconductor
Cisco Systems riferisce di voler acquisire Leaba Semiconductor, una startup fabless produttrice di chip...
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Linear Technology apre la terza sede a Singapore
Linear Technology annuncia l’apertura della terza sede produttiva e di test a Singapore. Con questa...
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AGS: dal Nord Est le schede elettroniche vanno in tutto il mondo
AGS, azienda con sede a Rosà (Vi) e a Udine, opera nella subfornitura avanzata...
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Rutronik è distributore di Intel a livello europeo
Rutronik è da ora distributore delle soluzioni embedded di Intel nella Regione Emea. L’accordo...
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Automatica 2016: tutte le novità!
Tutte le novità riguardanti la settima edizione di Automatica 2016, il Salone Internazionale di...
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AMD Radeon Technologies Group annuncia la ratifica della Vulkan 1.0 Specification
AMD Radeon Technologies Group (RTG) annuncia la ratifica della Vulkan 1.0 Specification da parte...
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Telepass e STMicroelectronics potenziano il sistema di pedaggio automatico
Telepass e STMicroelectronics, che collaborano ininterrottamente da oltre 25 anni sui sistemi di telepedaggiamento, vanno...
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Cadence Innovus qualificato sul processo FinFET da 10nm di Samsung
Cadence Design Systems annuncia che il sistema di implementazione Cadence Innovus è stato qualificato...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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Eclipse Foundation e ORC lanciano ORC Learning Hub
ORC Learning Hub è un progetto di Eclipse Foundatione e ORC (Open Regulatory Compliance) Working...
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Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

