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Bunsei Kure nominato representative director, president e CEO di Renesas
Dopo aver raggiunto un notevole successo per quanto riguarda la propria solida base finanziaria...
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John J. Boucher è amministratore delegato di C & K Components
C & K Components ha nominato John J. Boucher amministratore delegato della società. Boucher...
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Molex entra a far parte di EnOcean Alliance
Molex è entrata a far parte della EnOcean Alliance e integrerà la tecnologia di...
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Semiconduttori per automotive: NXP in cima alla classifica
Secondo l’ultima analisi di mercato di Semicast Research, NXP è risultato il primo fornitore...
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Wibu-Systems entra a far parte del Trusted Computing Group
Wibu-Systems si unisce al Trusted Computing Group (TCG) per offrire mediante CodeMeter una piattaforma...
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Qorvo finalizza l’acquisizione di GreenPeak Technologies
Qorvo, la società semiconduttori RF nata dalla fusione di RF Microdevices e TriQuint alla...
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Concorso sulla ricarica wireless di IDT e Digi-Key: vince il caffè!
È una macchina del caffè che può essere ricaricata in modalità wireless che si...
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DATA4 e MIX partnership per il mercato delle telecomunicazioni
DATA4 Group e MIX (Milan Internet eXchange) hanno siglato un accordo con l’obiettivo di...
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Missione Italtel in Iran per lo sviluppo delle telecomunicazioni
Italtel ha firmato un Memorandum of Understanding (MoU) con l’operatore iraniano Telecommunication Company of...
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Il mercato degli Fpga crescerà a un tasso del 9,1% entro il 2020
Secondo il rapporto pubblicato da Grand View Research, il mercato globale degli Fpga è destinato...
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Powerbox ha acquisito il patrimonio di Power Technics
Powerbox annuncia di aver acquisito il patrimonio della ex Power Technics BV a Etten-Leur, Paesi...
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Zoppas Industries adotta la tecnologia Everyware Cloud di Eurotech
Eurotech ha annunciato che Zoppas Industries, protagonista di spicco nella fornitura di elementi riscaldanti,...
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Xilinx e IBM: accelerazione basata su FPGA
Xilinx e IBM hanno annunciato oggi la disponibilità dell’accelerazione basata su FPGA all’interno della piattaforma...
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Future organizza i seminari ‘Secure Wireless Sensor Node’
In coincidenza con il “World IoT Day“, Future Electronics ha organizzato una serie di...
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Lauterbach nell’ecosistema ARMADA di Marvell
Lauterbach ha annunciato di essere entrata a far parte dell’ecosistema Marvell per la gamma...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

