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L’intelligenza artificiale e l’Europa digitale a GIL 2016 di Frost & Sullivan
L’Era Cognitiva e il suo impatto sulle aziende saranno il tema della conferenza di...
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Cadence collabora con Mellanox per l’interoperabilità dell’IP PHY PCI Express 4.0 Multi-Lane
Cadence Design Systems ha annunciato di aver collaborato con Mellanox Technologies per convalidare l’interoperabilità...
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NXP accelera lo sviluppo di prodotti smart wearable
NXP Semiconductors ha annunciato nuove reference platform per favorire l’innovazione e rendere più rapido...
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Automazione e software ad Automatica 2016
Si svolgerà a Monaco di Baviera dal 21 al 24 giugno la settima edizione...
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Italtel realizzerà due Data Center trasportabili per la NATO
Italtel si è aggiudicata la gara internazionale indetta dalla NATO relativa alla realizzazione e...
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Vendite globali di semiconduttori: il 2016 inizia a rilento
Le vendite di semiconduttori, a livello globale, hanno avuto un avvio abbastanza lento, all’inizio...
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Dispositivi di potenza GaN: un mercato da 2,6 miliardi di dollari entro il 2022
2,6 miliardi di dollari entro il 2022 con un tasso di crescita su base...
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Keysight: come realizzare oscilloscopi con la più elevata larghezza di banda
Keysight Technologies ha annunciato una tecnologia rivoluzionaria per realizzare oscilloscopi con la più elevata...
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Da Conrad gli strumenti di rilevazione “plug and test” per smarthone di Ryobi
Conrad Business Supplies ha inserito nel suo catalogo una serie di dispositivi modulari di...
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Comarch: partnership con Nokia per M2M e IoT
Comarch ha recentemente stretto una partnership tecnologica con Nokia nel settore Machine-to-Machine e Internet-of-Things....
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Alexander Everke amministratore delegato di ams
ams ha nominato Alexander Everke amministratore delegato della società. Con un’esperienza di oltre 24...
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Cisco è in procinto di acquisire Leaba Semiconductor
Cisco Systems riferisce di voler acquisire Leaba Semiconductor, una startup fabless produttrice di chip...
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Linear Technology apre la terza sede a Singapore
Linear Technology annuncia l’apertura della terza sede produttiva e di test a Singapore. Con questa...
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AGS: dal Nord Est le schede elettroniche vanno in tutto il mondo
AGS, azienda con sede a Rosà (Vi) e a Udine, opera nella subfornitura avanzata...
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Rutronik è distributore di Intel a livello europeo
Rutronik è da ora distributore delle soluzioni embedded di Intel nella Regione Emea. L’accordo...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

