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Vector Software nominata da Gartner ‘Cool Vendor’ 2016
Vector Software ha annunciatodi essere stata nominata ‘Cool Vendor ‘ nella categoria Gartner dei...
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Brexit: come mitigarne l’impatto? La risposta di Frost & Sullivan
Alla luce del voto per l’uscita dall’UE, Frost & Sullivan spiega che le imprese...
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NXP vende la divisione prodotti standard
Dopo la fusione con Freescale, NXP Semiconductors sta mettendo a punto un’operazione finanziaria con la...
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5 milioni di euro dall’UE per l’elettronica stampata
L’elettronica stampata, flessibile e realizzata con materiali a base di carbonio offre numerose possibilità...
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Eurotech e Zemsania: partnership per le soluzioni IoT
Eurotech ha siglato un accordo di partnership con Zemsania, una holding specializzata nella fornitura...
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electronica 2016: tutte le novità
Numerose le novità che caratterizzeranno electronica 2016, il maggior evento fieristico per l’industria elettronica...
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Cefriel, Cisco e Italtel insieme per promuovere l’Industry 4.0
Cefriel, Cisco e Italtel uniscono le forze per promuovere l’Industry 4.0 nel tessuto imprenditoriale italiano....
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ST: focus strategico su ’smart driving’ e IoT
Dall’ultimo Techno Day di STMicroelectronics, nel 2013, ospitato nel Museo Nazionale Scienza e Tecnologia...
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Cypress Semiconductor e MyScrip, partnership per l’automotive
Cypress Semiconductor e MyScript hanno unito le forze per offrire la tecnologia di riconoscimento...
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Semtech supporta Microchip nello sviluppo di un kit di valutazione
Semtech ha annunciato che Microchip Technology ha rilasciato un kit di valutazione a tecnologia...
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Infineon lancia il progetto europeo SemI40
Il progetto di ricerca SemI40 (Power Semiconductor and Electronics Manufacturing 4.0) guidato da Infineon...
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Pico sceglie Lenovo come Technology Partner
Pico ha scelto di affidarsi a Lenovo come Technology Partner, mostrando un impegno sempre...
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RS Components: oltre 700 nuove linee di prodotti TDK ed Epcos
RS Components ha ampliato la gamma di condensatori disponibili a magazzino per i clienti...
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NI Automotive Forum 2016: i trend per i veicoli connessi
Giunto alla 10ª edizione, NI Automotive Forum si è svolto lo scorso 9 giugno...
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Xilinx estende la propria roadmap di prodotti UltraScale+ da 16 nm
Xilinx annuncia l’espansione della propria roadmap di prodotti UltraScale+ da 16 nm con le...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

