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Verizon compra Yahoo! per 4,8 miliardi di dollari
Yahoo! cede le sue attività Internet al colosso statunitense delle telecomunicazioni Verizon. Dopo le...
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Avnet Silica partnership con Arkessa, UbiquiOS e Spica
Avnet Silica annuncia le partnership con Arkessa, fornitore leader di servizi M2M; Spica Technologies,...
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Power Integrations: driver per LED Triac-dimmable
Power Integrations ha annunciato la disponibilità di LYTSwitch-7 una famiglia di circuiti integrati per...
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XMOS nomina Mark Lippett presidente e CEO
XMOS annuncia la nomina di Mark Lippett nel ruolo di presidente e Chief Executive...
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TE Connectivity: acquisizione di Intercontec
TE Connectivity ha firmato un accordo definitivo per l’acquisizione di Intercontec Group. La transazione...
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Intel Custom Foundry certifica i tool di implementazione e signoff Cadence
Cadence annuncia che i suoi tool di implementazione e signoff hanno ottenuto la certificazione sulla...
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Acquisizione di ARM dopo la Brexit. Quali implicazioni sul mercato?
ARM Holdings ha raccomandato ai suoi azionisti di accettare l’offerta di SoftBank , che è...
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Eurotech diventa partner di Cisco
Eurotech ha firmato un accordo con Cisco che le consentirà di diventare Indirect Solutions...
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Infineon acquisisce Wolfspeed per 850 milioni di dollari
Infineon e Cree hanno annunciato di aver stipulato un accordo definitivo in base al...
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Harwin apre nuovo impianto di produzione nel Regno Unito
Harwin ha inaugurato il nuovo centro di produzione a Portsmouth, aumentando la superficie disponibile...
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Cypress acquista la divisione Wireless Internet of Things di Broadcom
Cypress Semiconductor annuncia di aver completato l’acquisizione precedentemente annunciata della divisione Wireless Internet of...
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‘Battesimo dell’aria’ per il motore elettrico dei record di Siemens
I ricercatori Siemens hanno sviluppato un innovativo motore elettrico che – con un peso...
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Eurotech sigla accordo con Predixion Software
Eurotech ha siglato un accordo di commercializzazione congiunta con Predixion Software, una software house...
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Italtel entra a far parte dell’OpenNFV Partner Program di Hewlett Packard
Italtel annuncia di essere entrata nel Partner Program OpenNFV di Hewlett Packard Enterprise (HPE)....
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congatec annuncia il completo supporto alla specifica Smarc 2.0
congatec ha annunciato il completo supporto alla nuova specifica Smarc 2.0 recentemente rilasciata da...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

