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Brexit: come mitigarne l’impatto? La risposta di Frost & Sullivan
Alla luce del voto per l’uscita dall’UE, Frost & Sullivan spiega che le imprese...
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NXP vende la divisione prodotti standard
Dopo la fusione con Freescale, NXP Semiconductors sta mettendo a punto un’operazione finanziaria con la...
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5 milioni di euro dall’UE per l’elettronica stampata
L’elettronica stampata, flessibile e realizzata con materiali a base di carbonio offre numerose possibilità...
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Eurotech e Zemsania: partnership per le soluzioni IoT
Eurotech ha siglato un accordo di partnership con Zemsania, una holding specializzata nella fornitura...
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electronica 2016: tutte le novità
Numerose le novità che caratterizzeranno electronica 2016, il maggior evento fieristico per l’industria elettronica...
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Cefriel, Cisco e Italtel insieme per promuovere l’Industry 4.0
Cefriel, Cisco e Italtel uniscono le forze per promuovere l’Industry 4.0 nel tessuto imprenditoriale italiano....
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ST: focus strategico su ’smart driving’ e IoT
Dall’ultimo Techno Day di STMicroelectronics, nel 2013, ospitato nel Museo Nazionale Scienza e Tecnologia...
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Cypress Semiconductor e MyScrip, partnership per l’automotive
Cypress Semiconductor e MyScript hanno unito le forze per offrire la tecnologia di riconoscimento...
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Semtech supporta Microchip nello sviluppo di un kit di valutazione
Semtech ha annunciato che Microchip Technology ha rilasciato un kit di valutazione a tecnologia...
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Infineon lancia il progetto europeo SemI40
Il progetto di ricerca SemI40 (Power Semiconductor and Electronics Manufacturing 4.0) guidato da Infineon...
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Pico sceglie Lenovo come Technology Partner
Pico ha scelto di affidarsi a Lenovo come Technology Partner, mostrando un impegno sempre...
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RS Components: oltre 700 nuove linee di prodotti TDK ed Epcos
RS Components ha ampliato la gamma di condensatori disponibili a magazzino per i clienti...
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NI Automotive Forum 2016: i trend per i veicoli connessi
Giunto alla 10ª edizione, NI Automotive Forum si è svolto lo scorso 9 giugno...
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Xilinx estende la propria roadmap di prodotti UltraScale+ da 16 nm
Xilinx annuncia l’espansione della propria roadmap di prodotti UltraScale+ da 16 nm con le...
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Eurotech: contratto da 1,4 milioni di dollari con King County Metro
Eurotech ha annunciato di aver sottoscritto un contratto con King County Metro Transit per...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...

