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Integrazione di Cambium ONE Network con Starlink
Cambium Networks ha integrato Cambium ONE Network, una soluzione che permette di gestire la...
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Sei nuove applicazioni di AI da SECO
SECO ha presentato sei nuove applicazioni di AI che spaziano dallo smart vending all’analisi...
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E4 per il progetto ASTRI di INAF
E4 Computer Engineering sta affiancando l’Istituto nazionale di Astrofisica (INAF) nel progetto ASTRI (Astrofisica con...
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Kontron premia Rutronik
Rutronik è stata premiata da Kontron con il riconoscimento “Best Motherboard Distributor of 2024“....
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Partnership tra Magnachip e Hyundai Mobis
Magnachip Semiconductor ha annunciato di aver concluso un accordo con Hyundai MOBIS per l’utilizzo della...
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Vertical GaN per onsemi
onsemi ha presentato semiconduttori di potenza GaN-on-GaN di nuova generazione che conducono la corrente...
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I moduli tri-radio u-blox MAYA-W4 da Mouser
I nuovi moduli tri-radio MAYA-W4 di u-blox, disponibili tramite Mouser, supportano le reti Wi-Fi...
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Premiato Theia AI di Eclipse Foundation
Eclipse Foundation ha annunciato che Theia AI ha ottenuto il CODiE Award 2025 come...
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Socionext ha annunciato i Flexlets
Flexlets è un ecosistema di chiplet configurabili di Socionext, progettato per promuovere l’integrazione eterogenea...
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Il Wi-Fi 7 di Intel da Rutronik
Rutronik ha annunciato la disponibilità di due soluzioni Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) di Intel per...
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Il supporto di Alif Semiconductor per ExecuTorch Runtime
Gli sviluppatori ora possono utilizzare ExecuTorch Runtime per le applicazioni AI costruite per essere...
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Yole: la crescita dell’industria MEMS in Cina
“Greater China MEMS Industry 2025” è una recente analisi di Yole Group sull’industria MEMS...
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Il supporto di Moxa per il settore ferroviario
Moxa ha introdotto una nuova gamma di prodotti certificati EN 50155, tra cui switch...
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Soluzione EIS per il chipset di NXP
NXP Semiconductors ha sviluppato il suo primo chipset di battery management system (BMS) con EIS...
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Le previsioni di SEMI sulle spedizioni di wafer
SEMI ha indicato delle stime incoraggianti nelle sue più recenti previsioni annuali sulle spedizioni...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

