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Italtel entra a far parte dell’OpenNFV Partner Program di Hewlett Packard
Italtel annuncia di essere entrata nel Partner Program OpenNFV di Hewlett Packard Enterprise (HPE)....
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congatec annuncia il completo supporto alla specifica Smarc 2.0
congatec ha annunciato il completo supporto alla nuova specifica Smarc 2.0 recentemente rilasciata da...
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Semiconduttori: vendite in Europa oltre 2,6 miliardi di dollari
Le vendite europee di semiconduttori sono state di circa 2,622 miliardi di dollari lo...
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Eurotech tra principali fornitori a livello globale per l’IoT, secondo VDC
Il Vendor Spotlight di VDC evidenzia il posizionamento di Eurotech tra i principali fornitori globali...
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FormFactor completa l’acquisizione di Cascade Microtech
FormFactor ha annunciato di aver completato l’acquisizione di Cascade Microtech “Con il completamento dell’acquisizione...
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AMS: acquisizione di Cambridge Cmos Sensor
AMS ha raggiunto un accordo per l’acquisizione di Cambridge Cmos Sensor, una startup di...
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Mouser e VIA Technologies siglano accordo di distribuzione
Mouser annuncia di aver siglato un accordo di distribuzione globale con VIA Technologies, società...
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Digi-Key premiata da Samsung Electro-Mechanics e da Ohmite
Digi-Key ha ricevuto da Samsung Electro-Mechanics America il prestigioso premio Performance Excellence Award nel...
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Post-Brexit e high-tech: quali le opportunità?
Che cosa cambia per il settore high-tech con l’uscita dall’Europa del Regno Unito? Di...
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Vector Software nominata da Gartner ‘Cool Vendor’ 2016
Vector Software ha annunciatodi essere stata nominata ‘Cool Vendor ‘ nella categoria Gartner dei...
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Brexit: come mitigarne l’impatto? La risposta di Frost & Sullivan
Alla luce del voto per l’uscita dall’UE, Frost & Sullivan spiega che le imprese...
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NXP vende la divisione prodotti standard
Dopo la fusione con Freescale, NXP Semiconductors sta mettendo a punto un’operazione finanziaria con la...
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5 milioni di euro dall’UE per l’elettronica stampata
L’elettronica stampata, flessibile e realizzata con materiali a base di carbonio offre numerose possibilità...
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Eurotech e Zemsania: partnership per le soluzioni IoT
Eurotech ha siglato un accordo di partnership con Zemsania, una holding specializzata nella fornitura...
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electronica 2016: tutte le novità
Numerose le novità che caratterizzeranno electronica 2016, il maggior evento fieristico per l’industria elettronica...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

