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La Cina approva la vendita di Toshiba Memory a Bain Capital
Bain Capital, fondo di private equity statunitense, ha ricevuto l’approvazione per l’acquisizione da 18...
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Advantest è stata nominata società a 5 stelle
Anche quest’anno Advantest è entrata nella prestigiosa 10 BEST di VLSIresearch, confermandosi per il...
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Bryan Cullis è presidente Emea di Hirose Electric
Hirose Electric Europe ha promosso Bryan Cullis da vice presidente a presidente Emea con...
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Advanced Energy e Mouser siglano un accordo di distribuzione
Advanced Energy Industries, azienda attiva a livello mondiale nella conversione di potenza di precisione,...
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Kaspersky Lab: consigli pratici contro le cyberminacce
Secondo l’ultimo Report di Kaspersky Lab gli attacchi che sfruttano gli exploit per Microsoft Office...
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TDK acquisisce Faraday Semi per rafforzarsi nei sistemi di alimentazione
TDK ha recentemente annunciato di aver concluso con successo l’acquisizione della società statunitense Faraday...
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Italtel e Open Fibra: estesi i contratti per le reti a banda ultralarga
Italtel e Open Fibra hanno firmato le estensioni contrattuali relative alle attività di sviluppo della...
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Un servizio per creare le monete virtuali
Si parla molto della rivoluzione delle cryptovalute negli ultimi tempi e gli investimenti che...
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Fresatrice per PCB di Bantam Tools disponibile da Digi-Key
Grazie a un accordo di distribuzione esclusiva a livello mondiale fra le due aziende,...
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Cadence: Progettazione analogica sempre più efficace con Legato Reliability
A questa edizione di CDNLive la società presenta la prima soluzione per gestire l’affidabilità...
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TT Electronics acquisisce Stadium Group
TT Electronics ha completato l’acquisizione di Stadium Group, azienda con un forte orientamento tecnologico che...
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Facebook realizzerà in casa i propri processori
Facebook sarebbe intenzionata a sviluppare un proprio processore al silicio. Lo si apprende da...
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La NASA supporta Vorago nelle tecnologie per lo spazio
Vorago Technologies, società attiva nei sistemi resistenti alle radiazioni e alle alte temperature, ha...
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Cadence collabora con TSMC per innovare la progettazione Mobile e HPC
Cadence Design Systems annuncia l’ulteriore estensione della collaborazione con TSMC ai progetti FinFET a...
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Mercato globale dei chip: +20% nel primo trimestre (anno su anno)
A marzo 2018 le vendite mondiali di semiconduttori hanno toccato quota 111, 1 miliardi...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...

