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TDK acquisisce Faraday Semi per rafforzarsi nei sistemi di alimentazione
TDK ha recentemente annunciato di aver concluso con successo l’acquisizione della società statunitense Faraday...
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Italtel e Open Fibra: estesi i contratti per le reti a banda ultralarga
Italtel e Open Fibra hanno firmato le estensioni contrattuali relative alle attività di sviluppo della...
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Un servizio per creare le monete virtuali
Si parla molto della rivoluzione delle cryptovalute negli ultimi tempi e gli investimenti che...
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Fresatrice per PCB di Bantam Tools disponibile da Digi-Key
Grazie a un accordo di distribuzione esclusiva a livello mondiale fra le due aziende,...
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Cadence: Progettazione analogica sempre più efficace con Legato Reliability
A questa edizione di CDNLive la società presenta la prima soluzione per gestire l’affidabilità...
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TT Electronics acquisisce Stadium Group
TT Electronics ha completato l’acquisizione di Stadium Group, azienda con un forte orientamento tecnologico che...
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Facebook realizzerà in casa i propri processori
Facebook sarebbe intenzionata a sviluppare un proprio processore al silicio. Lo si apprende da...
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La NASA supporta Vorago nelle tecnologie per lo spazio
Vorago Technologies, società attiva nei sistemi resistenti alle radiazioni e alle alte temperature, ha...
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Cadence collabora con TSMC per innovare la progettazione Mobile e HPC
Cadence Design Systems annuncia l’ulteriore estensione della collaborazione con TSMC ai progetti FinFET a...
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Mercato globale dei chip: +20% nel primo trimestre (anno su anno)
A marzo 2018 le vendite mondiali di semiconduttori hanno toccato quota 111, 1 miliardi...
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Silicon Labs acquisisce il business Z-Wave di Sigma Designs
Silicon Labs ha annunciato di aver completato l’acquisizione del business Z-Wave di Sigma Designs,...
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Cadence espande la piattaforma Virtuoso
Cadence Design Systems ha introdotto importanti migliorie nella sua piattaforma di progettazione per custom...
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Tessuti smart per chi fa sport (e non solo)
I ricercatori del Deakin Institute for Frontier Materials (IFM) hanno progettato la tecnologia indossabile di nuova...
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Fortronic 2018: due giornate ricche di eventi
Fortronic, da oltre 20 anni il luogo d’incontro privilegiato sulle nuove tecnologie promosso da...
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PoliMi: l’IoT è cresciuto del 32% nel 2017
I principali risultati della Ricerca dell’Osservatorio Internet of Things della School of Management del...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

