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Eclipse Foundation ha annunciato che Theia AI ha ottenuto il CODiE Award 2025 come...

Flexlets è un ecosistema di chiplet configurabili di Socionext, progettato per promuovere l’integrazione eterogenea...

Rutronik  ha annunciato la disponibilità di due soluzioni Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) di Intel per...

Gli sviluppatori ora possono utilizzare ExecuTorch Runtime per le applicazioni AI costruite per essere...

“Greater China MEMS Industry 2025” è una recente analisi di Yole Group sull’industria MEMS...

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NXP Semiconductors ha sviluppato il suo primo chipset di battery management system (BMS) con EIS...

SEMI ha indicato delle stime incoraggianti nelle sue più recenti previsioni annuali sulle spedizioni...

eInfochips, società di Arrow Electronics, e NXP Semiconductors hanno annunciato di aver stretto una collaborazione...

E4 Computer Engineering e Studiomapp hanno siglato un Memorandum of Understanding triennale per una...

È stato pubblicato sulla rivista Nature Nanotechnology “Quantum resistance memristor for International System of...

UMC  ha presentato la sua piattaforma Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) a 55 nm che permette di migliorare...

DATA MODUL  ha annunciato la possibilità per i suoi clienti industriali di integrare altoparlanti...

congatec  ha annunciato di aver positivamente completato il collaudo di conformità con lo standard IEC...