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STMicroelectronics acquisisce Draupner Graphics
STMicroelectronics ha annunciato l’acquisizione di Draupner Graphics, società danese produttrice di TouchGFX, la piattaforma...
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Quattro nuove sedi per Solidworld e THE3DGROUP
Per quanto il mondo sia iperconnesso, il contatto umano fa sempre la differenza. Ne...
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Watson, l’IoT di IBM, accelera le trasformazioni aziendali in Europa
Diverse aziende europee hanno scelto Watson, l’IoT di IBM, in tutti i settori per...
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Accordo tra Cadence ed ERI di DARPA
Cadence Design Systems ha annunciato di essere stata selezionata dalla Defense Advanced Research Projects...
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NI: terminali radio a onde millimetriche per la ricerca e la prototipazione del 5G NR
National Instruments ha annunciato due nuove serie di terminali radio a onde millimetriche per...
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Claudio Picech nuovo CEO di Siemens Italia
Claudio Picech sarà il nuovo CEO di Siemens Italia, mantenendo al contempo il ruolo...
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Seeq raccoglie 23 milioni di dollari di finanziamento round B
Seeq Corporation, primaria società attiva nel software analytics per il settore manifatturiero e Industrial...
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Intel completa l’acquisizione di eASIC
Intel ha annunciato di voler acquisire eASIC, società con la quale collabora da tempo...
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Broadcom acquisisce CA Technologies per 18,9 miliardi di dollari
Broadcom ha recentemente annunciato l’acquisizione di CA Technologies, società specializzata in soluzioni software per...
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Campus Party: giovani, creativi, iperconnessi a Fiera Milano Rho
Dal 18 luglio al 22 luglio Milano diventa la città a più alta concentrazione...
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Le vendite globali di semiconduttori in aumento del 21% a maggio
Semiconductor Industry Association (SIA), che rappresenta le principali aziende statunitensi nella produzione, progettazione di...
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AVR sceglie Eurotech per lo smart agriculture
Eurotech ha annunciato che AVR – primario produttore di macchine per la raccolta delle...
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Le strategie 5G degli operatori in Europa
Le reti 4G esistenti si stanno rivelando inadeguate a supportare l’ampia gamma di servizi...
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Cognex rende disponibile il software VisionPro ViD
Cognex annuncia di aver reso disponibile, a livello mondiale, VisionPro ViDi, software di analisi delle...
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Collaborazione tra Cypress e Semtech per lo sviluppo di un modulo a due chip
Cypress Semiconductor ha annunciato di aver collaborato con Semtech Corporation per lo sviluppo di...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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Eclipse Foundation e ORC lanciano ORC Learning Hub
ORC Learning Hub è un progetto di Eclipse Foundatione e ORC (Open Regulatory Compliance) Working...
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Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

