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AVR sceglie Eurotech per lo smart agriculture
Eurotech ha annunciato che AVR – primario produttore di macchine per la raccolta delle...
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Le strategie 5G degli operatori in Europa
Le reti 4G esistenti si stanno rivelando inadeguate a supportare l’ampia gamma di servizi...
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Cognex rende disponibile il software VisionPro ViD
Cognex annuncia di aver reso disponibile, a livello mondiale, VisionPro ViDi, software di analisi delle...
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Collaborazione tra Cypress e Semtech per lo sviluppo di un modulo a due chip
Cypress Semiconductor ha annunciato di aver collaborato con Semtech Corporation per lo sviluppo di...
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Cadence: il primo portafoglio cloud per sistemi elettronici e semiconduttori
Cadence Design Systems ha lanciato Cadence Cloud, il primo portafoglio cloud per lo sviluppo...
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TPG completa l’acquisizione di Wind River
TPG Capital (TPG), la piattaforma globale di private equity specializzata in investimenti su attività...
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congatec: implementare in modo semplice funzionalità “hard real-time”
congatec annuncia la sua collaborazione con OSDAL, (Open Source Automation Development Lab eG), per ottimizzare...
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Cosel acquisisce il Gruppo Powerbox
Cosel ha annunciato di aver acquisito il gruppo Powerbox, che conta 120 dipendenti, e un...
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Le soluzioni di progettazione e collaudo di Keysight
Keysight Technologies ha presentato soluzioni correlate ai settori comunicazioni e 5G, IoT, aerospazio e...
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Kaspersky Lab: i nuovi obiettivi del malware Olympic Destroyer
I ricercatori di Kaspersky Lab, che monitorano Olympic Destroyer, il malware che ha colpito...
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Ecolight cresce del 6% – 24.500 tonnellate di rifiuti elettronici raccolti nel 2018
Sono quasi 24.500 le tonnellate di rifiuti elettronici gestiti nel corso del 2017. Il...
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ExpoTraining: a Fiera Milano la manifestazione su formazione e lavoro
Torna ExpoTraining i prossimi 24 e 25 ottobre a Fiera Milano, la più importante...
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Daimler sceglie Xilinx per applicazioni automotive basate sull’Intelligenza Artificiale
Xilinx e Daimler stanno collaborando per realizzare un sistema in-car che sfrutta la tecnologia...
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Ossia e Molex espandono la collaborazione
Molex e Ossia danno vita a un progetto per lo sviluppo di antenne Cota di nuova...
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L’Intelligenza Artificiale aiuta a trovare nuovi clienti
Cribis, società del Gruppo Crif specializzata nella business information, lancia PROspects, la nuova app...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

