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Arrow ECS University 2018, prosegue la tradizione
Torna il tradizionale appuntamento Arrow ECS University, l’evento annuale organizzato da Arrow per rivenditori...
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Cina: un chip per spiare le aziende americane
È una storia esplosiva quella apparsa la settimana scorsa su Bloomberg Businessweek. Secondo l’inchiesta, minuscoli...
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Keysight: arrivano i nuovi oscilloscopi Infiniium serie UXR
Keysight Technologies presenta la nuova Serie Infiniium UXR di oscilloscopi, con modelli che vanno da...
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Advantest installa il 3.000° tester V93000 Smart Scale per il suo storico cliente AMD
Advantest Corporation ha installato il suo 3000° sistema di collaudo V93000 Smart Scale per...
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Cadence amplia il portafoglio cloud con l’ambiente di progettazione virtuale TSMC OIP
Cadence Design Systems ha annunciato l’ampliamento del proprio portafoglio Cadence Cloud offrendo ai clienti un...
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Xilinx presenta Versal, la prima piattaforma adattativa sul mercato per l’accelerazione del calcolo (ACAP)
Nel corso del Xilinx Developer Forum in San Jose, Victor Peng – CEO di Xilinx, ha...
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La simulazione termica Siemens nella progettazione di veicoli elettrici a guida autonoma
Siemens ha presentato la nuova soluzione Simcenter dedicato a progettisti per la simulazione termica...
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Alibaba, una new entry nel mondo dei chip
Alibaba, il gigante cinese dello shopping online, ha affermato che costituirà una sua sussidiaria,...
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RAEE: cosa cambia nella raccolta differenziata di tutti i giorni?
Sono numerosi i nuovi prodotti che dal 15 agosto scorso sono entrati ufficialmente a...
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Kaspersky Lab e Fraunhofer IOSB: formazione per la cybersecurity
La connettività è diventata parte integrante dei processi industriali, nonostante possa renderli più esposti...
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Universal Robots presenta Application Builder, il tool per costruire un’applicazione robotizzata
Universal Robots continua a ridurre il gap di competenze nel campo dell’automazione con l’Application...
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Special-Ind annuncia l’acquisizione di Elettromeccanica ECC
Special-Ind ha completato l’acquisizione di Elettromeccanica ECC. Obiettivo di tale operazione è lo sviluppo delle...
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congatec: crescita e fatturato record nel primo semestre 2018
congatec ha registrato un fatturato record, pari a 63,6 milioni di dollari, nel primo...
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Panasonic in vetta al mercato europeo di notebook rugged per Il 17° anno consecutivo
Panasonic è per il 17° anno consecutivo leader in Europa nella produzione di notebook...
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Teledyne LeCroy annuncia il lancio di Teledyne Test Tools
Teledyne LeCroy ha annunciato oggi il lancio di Teledyne Test Tools, il marchio di...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

