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La simulazione termica Siemens nella progettazione di veicoli elettrici a guida autonoma
Siemens ha presentato la nuova soluzione Simcenter dedicato a progettisti per la simulazione termica...
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Alibaba, una new entry nel mondo dei chip
Alibaba, il gigante cinese dello shopping online, ha affermato che costituirà una sua sussidiaria,...
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RAEE: cosa cambia nella raccolta differenziata di tutti i giorni?
Sono numerosi i nuovi prodotti che dal 15 agosto scorso sono entrati ufficialmente a...
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Kaspersky Lab e Fraunhofer IOSB: formazione per la cybersecurity
La connettività è diventata parte integrante dei processi industriali, nonostante possa renderli più esposti...
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Universal Robots presenta Application Builder, il tool per costruire un’applicazione robotizzata
Universal Robots continua a ridurre il gap di competenze nel campo dell’automazione con l’Application...
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Special-Ind annuncia l’acquisizione di Elettromeccanica ECC
Special-Ind ha completato l’acquisizione di Elettromeccanica ECC. Obiettivo di tale operazione è lo sviluppo delle...
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congatec: crescita e fatturato record nel primo semestre 2018
congatec ha registrato un fatturato record, pari a 63,6 milioni di dollari, nel primo...
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Panasonic in vetta al mercato europeo di notebook rugged per Il 17° anno consecutivo
Panasonic è per il 17° anno consecutivo leader in Europa nella produzione di notebook...
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Teledyne LeCroy annuncia il lancio di Teledyne Test Tools
Teledyne LeCroy ha annunciato oggi il lancio di Teledyne Test Tools, il marchio di...
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MindSphere, la community per l’IoT, presentata a Milano
Nata il 16 luglio 2018, MindSphere World Italia è l’associazione che vede impegnati 18...
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L’universo di MEMS e sensori svelato al Summit di Grenoble
Dagli scenari futuri, alle previsioni di mercato e megatrend che influenzano il settore, alle...
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Utilizzo di IC custom per progetti IIoT: un’analisi dei costi
L’utilizzo di circuiti integrati custom per lo sviluppo di progetti IIoT (Industrial IoT) comporta...
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Renesas: alleanza con Alibaba Cloud per la crescita dell’ IoT in Cina
Renesas Electronics ha siglato un’alleanza strategica con Alibaba Cloud, una sussidiaria di Alibaba Group...
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Cadence ottiene l’AWS Industrial Software Competency per la soluzione Cloud-Hosted
Cadence Design Systems ha annunciato che la sua soluzione di progettazione cloud è stata...
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Keysight presenta l’ultimo 400GE data center e le soluzioni per l’analisi di segnali ottici
Keysight Technologies presenta le sue ultime soluzioni alla European Conference on Optical Communication Exhibition...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

