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Advantest installa il 3.000° tester V93000 Smart Scale per il suo storico cliente AMD
Advantest Corporation ha installato il suo 3000° sistema di collaudo V93000 Smart Scale per...
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Cadence amplia il portafoglio cloud con l’ambiente di progettazione virtuale TSMC OIP
Cadence Design Systems ha annunciato l’ampliamento del proprio portafoglio Cadence Cloud offrendo ai clienti un...
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Xilinx presenta Versal, la prima piattaforma adattativa sul mercato per l’accelerazione del calcolo (ACAP)
Nel corso del Xilinx Developer Forum in San Jose, Victor Peng – CEO di Xilinx, ha...
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La simulazione termica Siemens nella progettazione di veicoli elettrici a guida autonoma
Siemens ha presentato la nuova soluzione Simcenter dedicato a progettisti per la simulazione termica...
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Alibaba, una new entry nel mondo dei chip
Alibaba, il gigante cinese dello shopping online, ha affermato che costituirà una sua sussidiaria,...
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RAEE: cosa cambia nella raccolta differenziata di tutti i giorni?
Sono numerosi i nuovi prodotti che dal 15 agosto scorso sono entrati ufficialmente a...
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Kaspersky Lab e Fraunhofer IOSB: formazione per la cybersecurity
La connettività è diventata parte integrante dei processi industriali, nonostante possa renderli più esposti...
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Universal Robots presenta Application Builder, il tool per costruire un’applicazione robotizzata
Universal Robots continua a ridurre il gap di competenze nel campo dell’automazione con l’Application...
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Special-Ind annuncia l’acquisizione di Elettromeccanica ECC
Special-Ind ha completato l’acquisizione di Elettromeccanica ECC. Obiettivo di tale operazione è lo sviluppo delle...
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congatec: crescita e fatturato record nel primo semestre 2018
congatec ha registrato un fatturato record, pari a 63,6 milioni di dollari, nel primo...
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Panasonic in vetta al mercato europeo di notebook rugged per Il 17° anno consecutivo
Panasonic è per il 17° anno consecutivo leader in Europa nella produzione di notebook...
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Teledyne LeCroy annuncia il lancio di Teledyne Test Tools
Teledyne LeCroy ha annunciato oggi il lancio di Teledyne Test Tools, il marchio di...
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MindSphere, la community per l’IoT, presentata a Milano
Nata il 16 luglio 2018, MindSphere World Italia è l’associazione che vede impegnati 18...
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L’universo di MEMS e sensori svelato al Summit di Grenoble
Dagli scenari futuri, alle previsioni di mercato e megatrend che influenzano il settore, alle...
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Utilizzo di IC custom per progetti IIoT: un’analisi dei costi
L’utilizzo di circuiti integrati custom per lo sviluppo di progetti IIoT (Industrial IoT) comporta...
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Oltre 25 premi per Mouser Electronics
Mouser Electronics ha comunicato di aver ricevuto oltre 25 riconoscimenti di eccellenza dai propri...
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I Mosfet di Infineon per Advantics
Infineon Technologies ha annunciato che fornirà Mosfet CoolSiC da 1200 V e i relativi...
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Tre webinar da element14 Community
Sono dedicati rispettivamente alla qualità dei prodotti per i settori regolamentati, progettazione della gestione...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...

