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Souriau migliora i processi di elettroplaccatura
Per proteggere i dipendenti nelle sue sedi di produzione di Champagné e Marolles en...
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Bluepyc e Rfid Canada abbracciano l’IoT
Bluepyc espande la sua presenza in Nord-America, siglando l’accordo distributivo con RFID Canada: prende...
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Polimi: i processori del futuro sempre più vicini
Un gruppo di ricerca coordinato dal Politecnico di Milano è riuscito per la prima...
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Magneti Marelli venduta ai giapponesi
Fiat Chrysler Automobiles ha ufficializzato la vendita della Magneti Marelli – società italiana leader...
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Diego Comella è il nuovo country manager per l’Italia di RS Components
RS Components ha nominato Diego Comella country manager per l’Italia. Comella, in RS dal...
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Accordo fra Boeing e Siemens per il software Mentor Graphics
Siemens ha annunciato di aver stretto un accordo con Boeing per estendere l’uso del...
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STMicroelectronics: la 4a edizione di “Costruiamo il futuro con STM32 Open Development Environment”
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UL affronta le sfide della cybersecurity in Europa
La crescita e l’impatto della cybersecurity, in quasi tutti gli aspetti del business moderno...
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Banda larga, droni e AR: la tecnologia in risposta alle catastrofi
Negli ultimi anni, i rapidi sviluppi urbanistici sono stati affiancati da cambiamenti climatici globali...
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Media e intrattenimento saranno i driver del 5G
Secondo il recente rapporto “5G Economics of Entertainment Report” commissionato da Intel e condotto...
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Presente e futuro di MEMS e sensori
In base ai dati degli analisti di Yole Développement il mercato di sensori e...
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Hevolus: soluzioni di tecnologia olografica e realtà aumentata
Hevolus presenta per la prima volta le sue innovative soluzioni di mixed reality studiate per...
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La tecnologia IoT di Eurotech per iper-connettere la supercar Vertigo
Gillet, azienda belga leader nella produzione di auto sportive a serie limitata, dopo essere...
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Arrow ECS University 2018, prosegue la tradizione
Torna il tradizionale appuntamento Arrow ECS University, l’evento annuale organizzato da Arrow per rivenditori...
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Cina: un chip per spiare le aziende americane
È una storia esplosiva quella apparsa la settimana scorsa su Bloomberg Businessweek. Secondo l’inchiesta, minuscoli...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

