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Arrow ECS University 2018, prosegue la tradizione
Torna il tradizionale appuntamento Arrow ECS University, l’evento annuale organizzato da Arrow per rivenditori...
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Cina: un chip per spiare le aziende americane
È una storia esplosiva quella apparsa la settimana scorsa su Bloomberg Businessweek. Secondo l’inchiesta, minuscoli...
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Keysight: arrivano i nuovi oscilloscopi Infiniium serie UXR
Keysight Technologies presenta la nuova Serie Infiniium UXR di oscilloscopi, con modelli che vanno da...
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Advantest installa il 3.000° tester V93000 Smart Scale per il suo storico cliente AMD
Advantest Corporation ha installato il suo 3000° sistema di collaudo V93000 Smart Scale per...
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Cadence amplia il portafoglio cloud con l’ambiente di progettazione virtuale TSMC OIP
Cadence Design Systems ha annunciato l’ampliamento del proprio portafoglio Cadence Cloud offrendo ai clienti un...
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Xilinx presenta Versal, la prima piattaforma adattativa sul mercato per l’accelerazione del calcolo (ACAP)
Nel corso del Xilinx Developer Forum in San Jose, Victor Peng – CEO di Xilinx, ha...
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La simulazione termica Siemens nella progettazione di veicoli elettrici a guida autonoma
Siemens ha presentato la nuova soluzione Simcenter dedicato a progettisti per la simulazione termica...
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Alibaba, una new entry nel mondo dei chip
Alibaba, il gigante cinese dello shopping online, ha affermato che costituirà una sua sussidiaria,...
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RAEE: cosa cambia nella raccolta differenziata di tutti i giorni?
Sono numerosi i nuovi prodotti che dal 15 agosto scorso sono entrati ufficialmente a...
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Kaspersky Lab e Fraunhofer IOSB: formazione per la cybersecurity
La connettività è diventata parte integrante dei processi industriali, nonostante possa renderli più esposti...
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Universal Robots presenta Application Builder, il tool per costruire un’applicazione robotizzata
Universal Robots continua a ridurre il gap di competenze nel campo dell’automazione con l’Application...
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Special-Ind annuncia l’acquisizione di Elettromeccanica ECC
Special-Ind ha completato l’acquisizione di Elettromeccanica ECC. Obiettivo di tale operazione è lo sviluppo delle...
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congatec: crescita e fatturato record nel primo semestre 2018
congatec ha registrato un fatturato record, pari a 63,6 milioni di dollari, nel primo...
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Panasonic in vetta al mercato europeo di notebook rugged per Il 17° anno consecutivo
Panasonic è per il 17° anno consecutivo leader in Europa nella produzione di notebook...
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Teledyne LeCroy annuncia il lancio di Teledyne Test Tools
Teledyne LeCroy ha annunciato oggi il lancio di Teledyne Test Tools, il marchio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuovo amministratore delegato a Sharp Italia
Sharp Electronics Italia ha nominato Carlo Alberto Tenchini amministratore delegato dell’azienda a partire dal 22...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

